SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點是速度快、效率高。 2、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過X點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，X點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。 3、針轉方式：是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。SMT貼片紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。廣東手工焊貼片膠廠家

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網的開孔大小有標準規范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產。目前SMT貼片加工行業，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網，進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產當中，目前此工藝已經很成熟。東莞smt車間紅膠多少錢SMT貼片紅膠操作工藝方式。

常見的SMT貼片紅膠不良現象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強度低;4、涂覆后長時間放置;5、元器件形狀不規則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。元件偏移的解決方法：1、調整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件較后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內完成貼片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化強度不足或存在氣泡； 2、紅膠點膠施膠面積太小； 3、施膠后放置過長時間才固化； 4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠； 5、大封裝元件上有脫模劑。 元件掉件的解決方法： 1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力； 2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間； 3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期， 4、涂覆后1H內完成貼片固化。 5、增加膠量或雙點施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加； 6、咨詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。

如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經變質，其固有特性發生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。1、印刷機在印刷時精度不夠，印刷精度的保證與很多因素有關，除了絲網和基板設計及加工精度因素外，與印刷操作者的經驗和熟練程度也有很大關系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關系，如果控制不當就會導致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等多方面加強，從而提高錫膏的印刷精度。2、在印刷、貼片后的周轉過程中，發生振動或不正確的存放和搬運方式。解決辦法：規范印刷、貼片后印制板的放置和周轉方式。3、SMT貼片加工時吸嘴的氣壓調整不當造成壓力不足，或是貼片機機械問題，造成組件安放位置不對。解決辦法：調整貼片機。SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。

SMT紅膠固化后有氣泡是什么原因造成: 一SMT紅膠的固化溫度升溫太快，造成了紅膠有氣泡 產生原因：SMT紅膠在高溫下因為分子運動變快，導致粘度變稀。低折射率膠變稀不明顯，高折射率膠因為主要是由帶苯基的硅油組成，苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯速度更低，膠粘度變稀現象非常嚴重。 解決方法：某些廠家把膠的固化溫度設定在100℃/h，如此時出現氣泡，可以更改為150℃/1h固化，基本可解決問題；或者選擇 購買粘度高一點的硅膠，問題可以避免。 二、SMT紅膠的膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發生反應，產生氫氣，造成氣泡（該膠不合格，不能使用）。 三、SMT紅膠的力學強度太差，固化過程中膠由于整體固化程度不同應力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡狀的東西。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。廣東回流焊紅膠廠家直銷

SMT貼片紅膠點膠的主要施工方式及特點。廣東手工焊貼片膠廠家

使用SMT點膠注意事項： 1、使用SMT紅膠前，先將SMT紅膠恢復至室溫， 達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結，回溫2-3小時左右。 2、選擇固化SMT紅膠的時間：100℃/5分鐘、120℃/150秒、150℃/60秒而固化溫度在度擺布較好。固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 3、點膠溫度要調為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個焊盤中心，不偏不倚。 5、必須儲存在5-10℃的條件下，并在有效期(一般3-6個月)內使用； 6、使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態下裝入注射器，添加完貼片膠后，應蓋好容器蓋； 7、點膠或印刷操作工藝應在恒溫條件下(23±3℃)進行，因為貼片膠的粘度隨溫度而變化， 以防影響涂覆質量。廣東手工焊貼片膠廠家