底部填充膠優(yōu)點：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 底部填充膠優(yōu)點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗； 4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，一般補強BGA與基板連接的作用。泉州底部填充點膠廠家

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，底部填充膠用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數(shù)導致的應力水準，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。銅陵bga芯片加膠水廠家底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充。

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。底部填充膠由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進行底部填充膠返修？底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設備中用加熱設備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。

底部填充膠的原理與作用有什么：隨著手機等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、高性能化，IC封裝也趨向高聚集化方向發(fā)展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級封裝)、倒裝芯片封裝、QFP（方型扁平式封裝）得到快速應用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用也越來越凸顯。底部填充膠在線路板組裝生產(chǎn)中，對底部填充膠有快速流動、快速固化、填充飽滿、兼容性和返修性等要求。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。因為CSP/BGA的工藝操作相關產(chǎn)品對于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性。

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而固化過程中產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。 水氣空洞檢測/消除方法： 底部填充膠要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100°C以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認較好的前烘次數(shù)和溫度，并確定相關的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。 需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可以通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。底部填充膠耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。湖州bga補強膠水廠家

底部填充膠、底部填充劑在CSP組裝的工藝。泉州底部填充點膠廠家

PCBA元件底部填充膠的選用要求：PCBA上，在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。底部填充膠的通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。泉州底部填充點膠廠家