底部填充膠的硬度：這個指標往往山寨廠比較關注，很多時候他們只需要膠水能流過去，固化后用指甲掐掐硬度，憑感覺判斷一下（在他們眼中貌似越硬越好）。這個其實和膠水本身的體系有較大的關系，所以有時候習慣了高硬度的客戶初次使用時總擔心沒固化完全。 底部填充膠的阻抗：這個指標也只是在一個比較較真的客戶那里碰到，關于阻抗的定義大家可以去具體搜索相關信息（阻抗），當時的情況是我們提供的一款膠水在液態是有阻抗，而固化后沒有，客戶提出了質疑，我覺得我們的研發回答得還是比較在理的（產生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場作用下極化現象引起的，未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場產生的偶極距較大，因此有一定阻抗，加熱后，產生偶極距的組分發生了化學反應，反應后的產物偶極距非常小，因此阻抗很小甚至不能檢測出），當時也說服了客戶進行下一步的測試。不過迄今為止還沒有第二個客戶提出過類似的問題。底部填充膠具有黏度低，流動快，PCB不需預熱。山西芯片粘接膠水廠家

填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數﹑玻璃轉化溫度以及模量系數等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。聊城rfid芯片膠水廠家一般在手機、MP3等電子產品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影。

底部填充膠是什么？因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。

底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。 可以把填充膠裝到點膠設備上使用，包括手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設備應該根據使用的要求來選擇，如果有需要可以問下小編，會提供多方面的使用指導。伴隨著芯片小型化和高性能需求的增長，高性能的bga和csp在電話、pda等掌上儀器中的使用和在移動電子和上的應用在不斷增長。在這些應用領域，機械應力會造成芯片過早的失效，因此，芯片底部填充膠被需要，芯片底部填充膠能減少焊接點的應力，將應力均勻地分散在芯片的界面上。因此，選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到很大的保護作用。底部填充膠保障了焊接工藝的電氣安全特性。

一般的填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續性及一致性的穩定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。底部填充膠是高流動性、高純度單組份灌封材料。四平絕緣環氧樹脂膠廠家

手機芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標準。山西芯片粘接膠水廠家

眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。由于在產品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優勢，倒裝芯片已經成為當前半導體封裝領域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，導致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產量高重復性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統的設備及工藝帶來了挑戰，自然也對底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動現象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術——噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。山西芯片粘接膠水廠家