低溫固化透鏡膠具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發(fā)作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應用攝像頭及音圈馬達間的接著。產(chǎn)品對FPV硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對油脂、化學藥品和溶劑都有良好的抵抗力。攝像頭模組膠水為高溫硬化型樹脂，適合用于各種材質(zhì)間的接著。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性，通過許多不同的環(huán)境測試，適合用于VCM和C-MOS的組裝與熱感元件的粘接。低溫黑膠不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化。江蘇單組份低溫固化膠廠家

低溫熱固膠技術(shù)主要適用于手機模組和微型音圈馬達，目前市場使用的單組份低溫熱固膠存在小縫隙無法固化的問題，即行業(yè)類通常所說的出油問題。這個問題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當在一些小縫隙中易形成毛細現(xiàn)象時，這個固態(tài)固化劑無法通過，從而導致滲透過去的液體樹脂無法固化，即形成所謂的出油現(xiàn)象。針對上述這種現(xiàn)象，通過近一年的開發(fā)，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩(wěn)定共存6個月以上。由于其為液體固化劑，不存在無法通過小縫隙的問題。東莞鏡頭底座粘PCB用膠廠家電話低溫黑膠使用時要充分保障工作場所的通風。

常用的膠粘劑一般為多組份環(huán)氧樹脂膠粘劑，這在生產(chǎn)和應用方面存在著很多缺點。貯存困難，多組份環(huán)氧膠需要份別包裝和儲運。制備多組份膠粘劑時，不只增加了施工工序，而且配膠時的稱量誤差會造成配料的不準確，容易引起計量誤差和混合不均，繼而影響膠粘劑的性能。 為了解決多組份環(huán)氧膠黏劑帶來的種種上述問題，人們開發(fā)了單組份環(huán)氧膠粘劑。單組份膠黏劑主要由環(huán)氧樹脂、潛伏性固化劑和填料等添加劑組成。在其生產(chǎn)時各個組分按比例混合調(diào)配后可單組份包裝。由于單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑使用時不用現(xiàn)場配料，減少了配料次數(shù)帶來的時間浪費、物料損失，避免了多組份配料計量上的誤差和混料不均勻?qū)π阅苌系挠绊懀谧詣踊魉€生產(chǎn)。總之，作為新型強度高的結(jié)構(gòu)膠的單組份環(huán)氧膠粘劑，相對于多組份環(huán)氧膠粘劑，具有使用方便、使用期長、綠色環(huán)保、成本低廉等優(yōu)點。因此，環(huán)氧樹脂膠粘劑的單組份化是研究的熱點和環(huán)氧膠的研發(fā)方向。

攝像頭模組膠水重要嗎？ 近些年攝像頭模組高速發(fā)展，從低像素發(fā)展為高像素，從定焦發(fā)展為自動對焦，未來還會增加光學防抖，3D成像等高級功能。 攝像頭模組主要包括：手機前置和后置攝像頭，平板電腦前置和后置攝像頭，筆記本攝像頭，車載攝像頭等等。 攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜精密，多處元件都需要通過點膠組裝，這就說明了膠水在攝像頭模組中的重要性。 攝像頭模組低溫黑膠，表干效果好、固化速度快，極大的提高生產(chǎn)效率。粘接強度高，固化后長期保持強度高的不衰減。柔韌性配方，耐彎折、耐沖擊、耐振動效果極優(yōu)，對多數(shù)基材都表現(xiàn)出良好的粘接特性。固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航。

低溫環(huán)氧膠的主要檢測項目有哪些？ 1.硬度：環(huán)氧一般比較硬，直接用邵氏D型硬度計就可以測出環(huán)氧膠硬度。 2.外觀：環(huán)氧樹脂膠水的顏色，狀態(tài)（膏狀、液體、固體），根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，環(huán)氧膠顏色可以是透明、淡黃色、白色、黑色、藍色，特殊要求可找環(huán)氧膠廠家進行定制。 3.粘度：流體在流動時，相鄰流體層間存在著相對運動，則該兩流體層間會產(chǎn)生摩擦阻力，稱為粘滯力。粘度是用來衡量粘滯力大小的一個物性數(shù)據(jù)，常用單位cps。 4.熱變形溫度：顯示塑料材料在高溫且受壓力下，能否保持不變的外形，以熱變形溫度來表示塑料的短期耐熱性。低溫黑膠運輸過程中所有的運輸想內(nèi)需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。河南手機攝像頭膠水公司

低溫黑膠應冷凍儲存，這樣能有效延長低溫環(huán)氧膠的保存期。江蘇單組份低溫固化膠廠家

低溫環(huán)氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點較佳。江蘇單組份低溫固化膠廠家