雙工藝操作中smt貼片紅膠不下膠是什么原因？紅膠刮膠的基本知識：紅膠刮膠分為手手工刮膠和機(jī)械刮膠（機(jī)刮分為半自動刮膠、全自動刮膠）。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上，因縫寬不同，得到的紅膠膠點(diǎn)高度并不相同，紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主，另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)板。鋼網(wǎng)板厚度一般在0.15~0.20mm之間，縫寬0603元件為0.25~0.28mm，0805元件為0.30~0.33mm，縫長則為焊盤加長10%左右。紅膠刮膠的速度根據(jù)紅膠粘度不同所設(shè)定，粘度越高，則速度越慢，粘度越低，則速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都屬正常，只要是能保證紅膠刮膠施工效果就好。同時刮膠速度和線路板狀況也有很大關(guān)聯(lián)。紅膠刮膠壓力也會根據(jù)紅膠粘度有所調(diào)整，實(shí)際操作以刮刀刮過后能把鋼網(wǎng)上的紅膠刮干凈為準(zhǔn)。SMT貼片紅膠連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。東莞smd紅膠價格

SMT貼片紅膠工藝對于鋼網(wǎng)的厚度和開口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開口要求：IC的開口寬度是兩個焊盤寬度的1/2，可以開多個小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。 （2） 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。 （3）元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂直于傳輸方向、集成電路的第1腳等。國產(chǎn)貼片紅膠供應(yīng)商SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎(chǔ)材料，填料，固化劑，其他添加劑等。

選用貼片膠的基本要求：顏色易識別，便于人工及自動化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。初黏力高，膠的流動特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短。熱固化時，膠點(diǎn)不會下塌。較強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對組件和PCB的附著力、膠點(diǎn)形狀大小、固化水平。膠接強(qiáng)度不足的三個較常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法： 崩潰的主要原因有兩個： 1.由于貼片膠的觸變性太差，貼片膠容易流動，使其塌陷，還可能污染焊盤并導(dǎo)致不良的電連接。解決方案：嘗試選擇具有良好觸變性的貼劑。 2.坍落是由于涂膠時間過長造成的。解決方案：嘗試在涂膠后的短時間內(nèi)固化補(bǔ)丁。組件偏移組件偏移是高速貼裝機(jī)中容易發(fā)生的缺陷。 偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補(bǔ)片膠中時發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補(bǔ)膠中時發(fā)生的θ角度偏移。 第二個是印制板高速移動時X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強(qiáng)度的貼劑。實(shí)驗(yàn)證明，如果修補(bǔ)速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達(dá)到40m /S2，因此修補(bǔ)膠的粘附力必須足以實(shí)現(xiàn)這一目的。操作者盡量避免SMT貼片紅膠與皮膚接觸，假如不慎接觸，應(yīng)及時用乙醇擦洗乾凈。

在實(shí)際的SMT包工包料生產(chǎn)中時間壓力滴涂法的優(yōu)點(diǎn)是靈活性好，控制方便，操作簡單、可靠，針頭、針管易清洗，但是也存在一些缺點(diǎn)，比如說度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點(diǎn)時一致性差等，需要根據(jù)具體情況來進(jìn)行選擇使用。而影響到時間壓力滴涂法工藝的參數(shù)也有很多，比如說黏度、壓力、時間、溫度、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑、機(jī)器的止動高低等，這里選取幾個進(jìn)行簡單介紹： 1、黏度 滴涂的均勻一致性對貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。 2、溫度 溫度會影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會降低，這意味著同等時間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。 3、壓力 控制在5bar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點(diǎn)膠量増加。從物理的角度對客觀原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實(shí)施的一個重要原因，也是使用壓力注射法的SMT包工包料加工廠要去了解的內(nèi)容。SMT貼片加工膠在使用中應(yīng)注意哪些問題？貼片紅膠300ml廠家直銷

印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。東莞smd紅膠價格

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)良好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。東莞smd紅膠價格