SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會(huì)引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問題的簡單分析： 空點(diǎn)或膠水過多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會(huì)導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水（尤其是對于小型組件）會(huì)輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導(dǎo)致出現(xiàn)空白點(diǎn)。對策是使用薄膜膠，以去除過大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時(shí)間，且粘度不穩(wěn)定，開始施膠，導(dǎo)致膠量不穩(wěn)定。預(yù)防方法：每次使用時(shí)，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時(shí)，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開始分配。使用時(shí)較好有溫度調(diào)節(jié)裝置。SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面。江蘇smd貼片膠代加工

在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種：1、環(huán)氧樹脂貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中較常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結(jié)劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結(jié)劑固化后再加熱也不會(huì)軟化，不能重新建立粘結(jié)連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。2、丙烯酸類貼片膠。丙烯酸類貼片膠是smt貼片加工中常用的另一大類貼片膠，其成分主要有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料，屬光固化的貼片膠。丙烯酸類樹脂也數(shù)熱固型黏結(jié)劑，常用為單組分系統(tǒng)。其特點(diǎn)是性能穩(wěn)定，固化時(shí)間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件為常溫避光存放，時(shí)間可達(dá)一年，單黏結(jié)強(qiáng)度和電氣性能不及環(huán)氧型高。電路板紅膠公司在現(xiàn)代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運(yùn)用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：元器件掉入波峰焊料槽：有時(shí)QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時(shí)，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。解決方法：在選擇貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。元器件的熱破壞：在波峰焊工藝中，為提高生產(chǎn)效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時(shí)，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過其耐熱溫度而遭到破壞。解決方法：我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇低溫固化的貼片膠。

SMT貼片加工的流程有哪些？點(diǎn)膠：在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在線SPI：檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。經(jīng)過十溫區(qū)氮?dú)鉅t設(shè)備：經(jīng)過高速貼片機(jī)貼裝之后，需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮?dú)鉅t，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。檢測：為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、檢測系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進(jìn)行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。SMT貼片加工外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

SMT貼片紅膠過波峰焊不上錫是什么原因有以下幾個(gè)方面： 也就是說要上錫的PAD上有了不良污染物，導(dǎo)致PAD不干凈，上錫時(shí)因?yàn)樵谝笊襄a的PAD上有了抵抗上錫的物質(zhì)導(dǎo)致上錫不良。有時(shí)是PAD部分上不了錫，有時(shí)候是整個(gè)PAD不上錫，看PAD不干凈的程度。常規(guī)要求上錫的PAD是經(jīng)微蝕除污后上的OSP保護(hù)膜，只要PAD干凈且OSP膜沒有問題，就不會(huì)有上述問題。 1，可能是工藝上的問題,或是PCB板上設(shè)計(jì)上存在一些問題, 2，如PCB板上的錫盤上的孔隙過大會(huì)導(dǎo)致那錫漏下來，SMT元件就會(huì)有少錫的現(xiàn)象！ 3，錫膏相關(guān)成份比例配置不一樣！稀釋劑放得比例成份過多！ 4，檢查波峰焊的溫度是否符合作來標(biāo)準(zhǔn)！ 5，絲印用的鋼網(wǎng)孔隙開得不夠大。SMT貼片紅膠，也稱貼片紅膠，貼片紅膠，通常是紅色（黃色或白色）膏體。江西紅膠點(diǎn)膠哪家好

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由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和貼片紅膠規(guī)范的管理。1) 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。4) 對于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。江蘇smd貼片膠代加工