底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。底部填充的目的，就是為了加強(qiáng)BGA與PCB板的貼合強(qiáng)度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應(yīng)力。陽江智能穿戴芯片填充膠作用

工業(yè)生產(chǎn)中哪些應(yīng)用點會用到底部填充膠？POP封裝的應(yīng)用：底部填充膠能夠滿足更加緊湊的電路板及跌落測試要求、更大的BGA、CSP和WLCSP。為了使便攜式設(shè)備變得更輕、更小和更可靠，制造商們面臨著以上諸多難題。在這些產(chǎn)品中應(yīng)用底部填充膠有助于提高精密元器件的性能，并保證優(yōu)越的產(chǎn)品質(zhì)量。汽車產(chǎn)品的應(yīng)用：隨著汽車電子產(chǎn)品精密度的提高和應(yīng)用的普及，市場對于可靠、高性能元器件的需求正在增長。在這些元件中使用BGA和CSP底部填充膠以及第二層底部填充膠，有助于提高產(chǎn)品的耐用性。電子材料的應(yīng)用：底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。天津焊接貼片芯片的膠水價格底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。

點膠通過對芯片焊球或元器件焊點的保護(hù)來避免跌落、擠壓、彎折后焊接開裂而引發(fā)的功能失效；點膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。底部填充膠水添加之后還需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，另外也可以確保晶片底下的充填膠水真的固化，一般環(huán)氧樹脂擺放在室溫下雖然也可以慢慢的固化，但至少需要花費24小時以上的時間，根據(jù)與空氣接觸的時間長短而有所不同，有些環(huán)氧樹脂的成份里面還會添加一些金屬元素的添加膠水，smt貼片打樣企業(yè)在選用的時候必須要留意其液態(tài)及固態(tài)時的表面阻抗，否則有機(jī)會產(chǎn)生漏電流問題。

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。其應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，一般具有優(yōu)良的填充性能。

底部填充膠(Underfill)原本是設(shè)計給覆晶晶片(FlipChip)以增強(qiáng)其信賴度用的，因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)比一般基版(PCB)材質(zhì)低很多，因此在熱循環(huán)測試(Thermalcycles)中常常會有相對位移發(fā)生，導(dǎo)致機(jī)械疲勞而引起焊點脫落或斷裂的問題，后來這項計算被運用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時的可靠度。Underfill底部填充膠的材料通常使用環(huán)氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細(xì)作用原理把Epoxy涂抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加熱予以固化(cured)，因為它能有效提高焊點的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。底部填充膠保護(hù)器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。煙臺手機(jī)填充膠廠家

底部填充膠的流動現(xiàn)象一般是反波紋形式。陽江智能穿戴芯片填充膠作用

底部填充膠使用常見問題有哪些？一、膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問題，也可以說是選型問題，膠水滲透不進(jìn)底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動性好，在毛細(xì)作用下，對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達(dá)3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。二、膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。陽江智能穿戴芯片填充膠作用