隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而增強了連接的可信賴性。底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。新鄉倒裝芯片IC底部填充膠廠家

底部填充膠產生流動型空洞的原因：流動型空洞是在underfill底部填充膠流經芯片和封裝下方時產生，兩種或更多種類的流動波陣面交會時包裹的氣泡會形成流動型空洞。（1）與底部填充膠施膠圖案有關。在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。（2）溫度會影響到底部填充膠流動的波陣面。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結合特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的影響。（3）膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠(underfill)材料缺失，這也會造成流動型空洞。孝感bga周邊封膠廠家一般在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？

PCBA加工BGA底部填充膠(underfill)加不加？通常必須在新品驗證時決定，一般新品上市前要通過研發公司內部的信賴度測試，這些測試包含高溫/高濕及高低溫循環測試，還有高處落下的耐沖擊試驗，另外有些比較龜毛的公司還會再加滾動測試等，如果在驗證的過程中發現有BGA錫球破裂造成失效問題，就會考慮PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)。只是想解決BGA錫球破裂問題不是只有PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)一個方法，透過加強產品機構抗沖擊能力也是可以改善BGA錫球破裂的問題，而且有些產品先天設計就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充膠(underfill)也不見得就可以解掉BGA錫球破裂的問題。

智能手表底部填充underfill膠是一款應用于智能手表線路板芯片底部填充的環氧樹脂underfill膠，對智能手表芯片起到補強加固的作用。智能手表在使用過程中，可能會出現摔落現象，當然這是少見的現象，常見的就是人們在走路過程中，智能手表隨著擺臂帶來的晃動會給予線路板上芯片一個震動的力度，所以對智能手表的芯片通過underfill膠進行底部填充加固是非常有必要的，可以有效增加智能手表芯片的使用壽命和環境。underfill膠是環保型改性環氧樹脂膠粘劑，通過低溫加熱快速固化達到粘接的目的，一般市面上的底部填充underfill膠多為黑色，公司擁有自己單獨的研發團隊，可以根據客戶要求定制粘度以及特殊顏色要求，我們接受黑色、黃色、透明三種顏色的定制。底部填充膠一般流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。

芯片底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現較大影響，在高溫度下氣孔出會產生應力，對膠體和焊點造成破壞。底部填充膠主要是為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用。海南csp貼裝填充膠哪家好

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊的作用。新鄉倒裝芯片IC底部填充膠廠家

底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉變溫度Tg 有關。添加了無機填料的底部填充膠由于固化后膠體強度大，附著在線路板上很難清理，所以如果有返修要求的膠水不能添加填料。Tg是指底部填充膠從玻璃態到高彈態的轉變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。和固化要求一樣，為了保護元器件，芯片返修加熱溫度不宜過高。如果Tg 高，膠體在100～150℃的操作溫度下難以清理。Tg 溫度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增強芯片的機械性和耐熱性。通常可返修的底部填充膠的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。新鄉倒裝芯片IC底部填充膠廠家