底部填充膠為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修的特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用，隨著高密度電子封裝正朝著小型化、高I/O 密度、更好的散熱性和高的可靠性方向發展，傳統引線鍵合技術已經無法滿足要求。先進的倒裝芯片封裝技術由于具有較高的單位面積內 I/O 數量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學和熱力學性能，在電子封裝中被關注。底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力，提高封裝的穩定性。然而，流動底部填充膠依賴于膠的毛細作用進行填充，存在很多缺點。為了克服這些缺點，出現了非流動底部填充膠，以改善倒裝芯片底部填充工藝。底部填充膠一般同芯片，基板基材粘接力強。江蘇bga填充膠水廠家

熱固型四角固定底部填充膠的產品特點：底部填充膠的品質要求必須是流動性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修、快速固化、優良耐化學性和耐熱性等特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用。手機、平板等突然從手中滑落，往往其性能不會受到影響，這就得益于underfill底部填充膠的應用了。底部填充的目的，就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應力。汕尾bga黑膠廠家底部填充膠是混合物，主要是由環氧樹脂、固化劑和引發劑等組成。

過去，底部填充膠在消費類產品中一般不知加固為何物，有何作用，而SSD從芯片開始進行加固，首先會使用底部填充膠對芯片底部進行完全填充，然后加熱160°C固化，底部填充膠不僅可以起到PCB和芯片之間粘合劑的作用，還能把芯片管腳之間的空氣完全排出，防止日后芯片管腳的氧化，同時，也可以起到防水作用。近年的消費類智能手機也表現出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘訣才被引入于大眾的視線里——點膠。smt貼片加工廠商對手機關鍵部件點膠與否，點膠實施到什么程度有多好，都極大程度上決定著手機的穩健與可靠。

由于線路板的價值較高，線路板組裝完成后對整板的測試過程如果發現芯片不良的話就要對芯片進行返修，這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為：清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺上，用熱風槍加熱芯片表面到100～150℃，熱風槍與芯片表面距離約3～5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風槍加熱芯片表面到220℃以上，加熱時間小于1 min，以免對主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除，用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風槍溫度調到100～150℃，用鑷子清理殘膠。為了保護主板，整個返修過程時間越短越好。通常可返修的底部填充膠的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。

底部填充膠根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的細管流動底部下填料。上海固定ic膠價格

底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，極大增強了連接的可信賴性。江蘇bga填充膠水廠家

在便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優異的表現，所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。江蘇bga填充膠水廠家