低溫固化單組份環氧結構膠多用于工程構造件的粘接，也稱為工程/結構膠粘劑，是一類能在規定時間內接受許多應力環境作用而不被毀壞的膠粘劑。構造膠粘劑主要用于受力構造件的粘接，可以接受較大的載荷，在常溫以上的任務溫度下仍有較好的機械強度，具有耐化學品和其他介質、耐化學品和其他介質、耐老化等特性，是工業中使用較多的膠粘劑種類。通常在使用期內用此類膠粘劑制成的粘接接頭的承載才能具有與被粘物相當的水平，在所有狀況下，構造膠粘接件的耐久性應善于該構造所預期的使用壽命。 構造膠粘劑一般以熱固性樹脂為粘料，以熱塑性樹脂或彈性體為增韌劑，配以固化劑等組分，有的還加有填料、溶劑、稀釋劑、偶聯劑、固化促進劑、抑制腐蝕。低溫黑膠如果儲存不當，會造成膠水過期。80度低溫固化膠廠家

固化反應后的環氧膠是一種無定型的、高度交聯的材料，這種微結構帶來了很多有利的性能，如高模量和破壞強度，低蠕變，較好的耐溫和耐化性等。但同時也帶來了一種極不想看到的性能，它們性能相對太脆，因此，環氧膠的耐開裂性較差，導致抗沖擊和剝離強度也很差。在密封膠領域，環氧樹脂很難滿足那些對斷裂伸長率或運動性要求較高的應用領域。因此，未改性的環氧樹脂通常對兩種性能有要求--增柔和增韌，配方師通過對環氧的分子結構進行增柔，或者在配方中引入其他的增韌改性劑來解決這些缺點。在膠粘劑技術中，柔性和韌性具有不同的意思，增韌劑和增柔劑則通過不同機理發揮效用。浙江攝像頭膠水固定廠家低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應用于攝像頭模組粘接。

低溫固化環氧膠是一種單組分熱固化型環氧樹酯膠粘劑，也稱為低溫固化膠。低溫固化環氧膠具有遠高于膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成粘接力，收縮率極低，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的穩定性。在馬達裝配過程中，低溫固化環氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對溫度敏感、不能進行高溫固化的熱敏元器件等。

低溫環氧膠一般是指以環氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,專門用于LED透鏡(硅膠透鏡、玻璃透鏡等)與基板(金屬基板、陶瓷基板、合金基板等)之間的粘接。按照固化條件分類為冷固化膠(不加熱固化膠，又稱為低溫環氧膠）。一般區分為單液及雙液兩種，單液型已將硬化劑(多數是粉狀)加入環氧樹脂的主劑中，再利用加熱溫度溶解硬化劑，進而反應促進硬化。雙液型環氧樹脂則主劑、硬化劑分開，以適當比例混合使用后，可自然硬化，亦可以加溫方式縮短其硬化時間。低溫黑膠使用時避免直接接觸。

低溫環氧樹脂膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。 修復順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復面再修復一次。 注意：較理想的修復時間是在3分鐘以內，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。低溫黑膠在使用前必須將其恢復到室溫。80度低溫固化膠廠家

低溫固化環氧膠是一種單組分熱固化型環氧樹酯膠粘劑，也稱為低溫固化膠。80度低溫固化膠廠家

低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較好。80度低溫固化膠廠家