如何選到合適的底部填充膠？1、熱膨脹系數（CTE）。焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在（Tg）以下還是（Tg）以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。2、玻璃轉化溫度。溫度在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在溫度點以下和溫度點以上，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，溫度越高熱循環疲勞壽命越長。底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊的作用。錦州藍牙模塊填充膠廠家

芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。倒裝焊連接技術是目前半導體封裝的主流技術。倒裝芯片連接引線短，焊點直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號間竄擾小，信號傳輸延時短，電性能好，是互連中延時較短、寄生效應較小的一種互連方法。這些優點使得倒裝芯片在便攜式設備輕薄、短小的要求下得到了快速發展。在手機、平板電腦、電子書等便攜設備中常用的BGA/CSP芯片結構，BGA/CSP的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過底部焊點與線路板進行連接。濱州黑色底部填充膠廠家芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態的封裝材料。

底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對膠水來說，其與現有工藝的適配性以及對芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力類型，可以從力學環境、氣候環境、電應力環境以及綜合應力環境4個方向選擇合適的試驗評估芯片組裝的可靠性。通常選擇振動、沖擊、跌落、熱沖擊等試驗考察樣品的可靠性，使用底填膠后，芯片可靠性提升，焊球未見裂紋或開裂。

底部填充膠芯片用膠方案：對于航空航天和軍業產品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結構都可能會導致PCBA間歇性不良。推薦方案：底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產品的可靠性。當使用Undefill以后，同樣芯片的跌落測試表現比不使用Underfill將近提高了100倍。

芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態的封裝材料，成分主要是環氧樹脂并通常會添加固化劑來使液態固化成固態。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設計的，由于硅質的覆晶晶片的熱收縮系數比基板材質低很多，因此, 在熱循環測試中會發生相對位移，招致機械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場上現有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時需從冰箱內取出來回溫4小時方可使用，這樣就造成了生產效率的降低，而且又需要專業的貯存冰箱，本創造產品解決了冷藏貯存的問題，即可以常溫寄存5個月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。底部填充膠的流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好。河北平板電腦鋰電池保護板芯片保護膠

底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為應力而發生應力失效。錦州藍牙模塊填充膠廠家

底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種：一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。二是通過模擬實際生產流程驗證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗，觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導致膠水未完全固化。錦州藍牙模塊填充膠廠家