底部填充膠的耐溫性是客戶經常問到的一個問題，關于膠粘劑的耐溫性問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點底填膠固化是較后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg值不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據國內一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現了底部填充膠的溫度循環（冷熱沖擊）測試簡稱為TC測試。江蘇藍牙底部填充膠廠家

在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的T對CTE影響巨大，溫度低于T時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數的本義是指物質的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。長沙單組份黑色填充膠廠家底部填充膠可以提供優良的耐沖擊性和抗濕熱老化性。

底部填充膠起什么作用？ 一、 什么是底部填充膠？ 底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。 二、底部填充膠應用原理： 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

PoP底部填充在設計時應考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時也要完成不需要進行底部填充組件的點膠。完成底部填充工藝所用的自動化設備要在器件貼裝精度補償、熱管理、PoP點膠高度定位，以及操作軟件執行工藝控制等方面具備很高的性能。穩定的PoP底部填充膠點膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進行層間填充，又能對各種封裝體在凸點高度/布局、用膠量、加熱及流動時間上存在的差異進行補償；與此同時，還要做到填充體積較小化、層間流動速度快、較大程度地節省材料，以及點膠時間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學生產的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動快速快、翻修性能佳等明顯產品優勢。底部填充膠對填充效果的判斷需要進行切片實驗。

PCBA的膠材須安全無腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對多溴二苯醚（和多溴聯苯在材料中的含量嚴格限制，對于含量超標的電子產品禁止進入市場。同時，還需符合國際電子電氣材料無鹵要求，如同無鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無鹵也并非物料中不含被管制的鹵素，而是指氯或溴單項含量在900ppm以下，總鹵素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產品特點；傳統的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大，不宜用于細小填充間隙的產品上，否則會影響到生產效率。經驗表明，在室溫時膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動性和固化條件，須與生產工藝流程相匹配，不然可能會成為生產線的瓶頸。影響底部填充時間的參數有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時間越長；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時間。底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。西藏防火電子bga底部填充膠哪家好

底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。江蘇藍牙底部填充膠廠家

底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠集聚化，是供給過剩、價格下行的必然趨勢。集中度的提高，可以使得龍頭企業通過調整自身生產保證產品的收入能力，與上下游爭奪議價權，象征企業如英力士等。但是到了如今的年代，人工制造成本逐年上升，信息化的普及導致企業的制造成本也越來越透明，這就需要企業盡可能地去降低制造成本，以便獲取相應的收入空間。加上國內的法律法規也在不斷健全，企業還要面對員工職業病及環保的壓力，這些都更加促使企業需要去升級納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠生產工藝。隨著大眾對底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的要求越來越迫切和嚴格，開發出低耗能、低污染、高性能的水性化重防腐涂料已成為了當前研究的熱點之一。而水性重防腐涂料研發的關鍵在于水溶性成膜樹脂的開發，目前水性環氧、水性氟碳以及水性聚氨酯等防腐涂料已研制成功。第三方物流的產生是社會專業化分工的體現，化工企業通過將非重點業務外包給專業公司，可以更傾向于將有限的資源集中發展重點業務。因此，化工物流行業的發展前景廣闊。江蘇藍牙底部填充膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生產型公司。公司業務涵蓋底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠等，價格合理，品質有保證。公司從事化工多年，有著創新的設計、強大的技術，還有一批獨立的專業化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。漢思新材料秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。