低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強(qiáng)，抗沖擊力好，對大多數(shù)基材都有優(yōu)異附著力。 低溫固化環(huán)氧膠特點： 1、對大多數(shù)塑料均有良好的粘性性能； 2、對LCP（液晶塑料）FPC等有優(yōu)異附著力； 3、低溫快速固化，優(yōu)異的粘結(jié)性能； 4、耐高溫高濕，性能優(yōu)異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長。 低溫固化環(huán)氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長，具有較高的穩(wěn)定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點。低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；指紋模組；芯片四周包封。西藏手機(jī)攝像頭生產(chǎn)使用的膠水公司

低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過低溫固化的電子工業(yè)膠水。 由于歐盟RoHS環(huán)保協(xié)議的出臺，對于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環(huán)保協(xié)議里面需要的限制的一種元素，無鹵模組膠也得到了越來越大的發(fā)展前景。 攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因為攝像頭的原材料并不能經(jīng)過長時間的高溫烘烤，高溫烘烤會使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會得到較大的提升。 攝像頭模組膠快速固化，強(qiáng)度高的，易返修，粘接能力強(qiáng)，抗剝離強(qiáng)度高，可結(jié)構(gòu)粘接。深圳低溫固化黑膠哪家優(yōu)惠低溫黑膠的使用要避免眼睛接觸到此產(chǎn)品。

低溫固化膠擁有普遍的行業(yè)應(yīng)用： 1.光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定； 2.芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護(hù)加固； 3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護(hù)； 4.PCB/FPC線路板領(lǐng)域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護(hù)； 5.傳感器領(lǐng)域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護(hù)固定密封； 6.精密電子元器件密封保護(hù)粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。 由于低溫固化膠特性決定它屬于熱敏感的膠粘劑，生產(chǎn)、運輸、儲存、使用等環(huán)節(jié)對溫度把控要求較高，運輸送貨過程中峻茂擁有專業(yè)的冷鏈配送包裝，客戶倉庫簽收后需立即針對性的冷藏儲存，生產(chǎn)使用環(huán)境需避免高溫，環(huán)境溫度不高于30℃，未使用完膠水立即封存冷藏。由于長時間的冷藏存放，膠水使用前需室溫（25℃）放置至少2小時再使用，需注意防止水汽浸入膠液。

低溫?zé)峁棠z一般用于低溫固化，能在極短的時間內(nèi)使各種材料之間形成較佳的粘接力。具有較高的保管穩(wěn)定性，特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 低溫?zé)峁棠z是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。 所有的快速固化體系,固化所需的時間取決于升溫速率。熱板和散熱片是快速固化的較佳選擇。升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式。推薦的固化條件只為一般的參考。其它的固化條件也許能得到更安全的結(jié)果。低溫黑膠每次應(yīng)適量擠出，以避免造成浪費。

黑色芯片封裝專門用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點膠機(jī)將膠水點在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。低溫黑膠使用的時候，需要放置在室溫回溫。鏡頭膠水哪家好

低溫黑膠運輸時不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。西藏手機(jī)攝像頭生產(chǎn)使用的膠水公司

低溫環(huán)氧膠粘劑包括環(huán)氧膠、聚氨酯膠、丙烯酸酯膠、厭氧膠、有機(jī)硅膠等，上述膠種多屬反響型，可不用溶劑，通常都能在室溫下通過化學(xué)反響而固化。目前國際外對構(gòu)造膠粘劑的定義、分類和評價標(biāo)準(zhǔn)還沒有公認(rèn)的一致意見，各行業(yè)的看法也不盡相同。人們對構(gòu)造膠和非構(gòu)造膠停止分類和定義時，一般把在接受強(qiáng)力部位的構(gòu)件粘接所使用的膠粘劑稱為構(gòu)造膠粘劑，把在不需要接受強(qiáng)力部位的構(gòu)件粘接所使用的膠粘劑稱為非構(gòu)造膠粘劑。但是同一種膠粘劑既然可在受強(qiáng)力部位使用，亦可在非受強(qiáng)力部位使用，因此，比較嚴(yán)格的辦法是從膠粘劑的性能來定義和分類。西藏手機(jī)攝像頭生產(chǎn)使用的膠水公司

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