如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。手機芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標準。上海藍牙耳機底部填充膠廠家

底部填充膠應用原理：底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠起什么作用：隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。廣東黑色填充膠用途底部填充膠能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。

底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設備中用加熱設備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。 2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料； 3、使用無塵布或棉簽沾取酒精或擦洗PCB，確保徹底清潔。 底部填充膠返修操作細節： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4、如有必要，可以用工業酒精清洗修復面再進行修復。 5、較理想的修復時間是3分鐘之內，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。

底部填充的主要作用： 1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。 2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。 3、吸收溫度循環過程中的CTE失配應力，避免焊點發生斷裂而導致開路或功能失效。 4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環境的影響。 采購底部填充膠，建議您從實力、生產線、設備以及售后服務等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，如底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。 3、同芯片，基板基材粘接力強。 4、耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。 5、表干效果良好。 6、對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環保規范。兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。

過爐后smt元器件固定用膠，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要用打膠固定，要防摔，防跌落，抗振，抗沖擊，讓BGA元件在pcb板上不易脫焊，電子產品從此更耐用，使用壽命更長，BGA元件固定膠這時可以用到底部填充膠，的底部填充膠生產的smt元器件底部填充膠，用于芯片補強，主要用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (掩蓋100%)填滿，從而到達加固的目的，增強BGA 封裝形式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。產品流動性好，固化快，粘接強度高，還易返修，多種顏色可定制。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身因為應力而發生應力失效。江蘇芯片引腳四周包封膠水

底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用。上海藍牙耳機底部填充膠廠家

底部填充膠的粘接強度：對于這項指標，其實一般是不做要求的，因為底填膠本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實現的，而并非由膠來實現。但是在實際測試中，有些客戶也喜歡憑感覺的去判斷膠水的粘接力，例如直接在PCB沒有元件的地方點少量的膠固化后嘗試用手去剝離，有時候也是能有個大概的感覺，就和前面用手掐感知膠水固化后的硬度一樣。一般而言較硬的膠粘接力會大一些，而硬度較低的會小一些。如果粘接力太大，會在另一個測試環節中有隱患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高溫下的粘接力保持太大），就比較容易產生掉焊盤的問題；上海藍牙耳機底部填充膠廠家

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