SMT紅膠焊接不良。拖尾現象可以由對點膠系統作某些調整來減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降，結果導致流速降低，從而改變膠點尺寸，SMT紅膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環境溫度的變化可能對膠量有明顯的影響。根據資料報道：當環境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點膠量變化幾乎達50％(從0．13～0．19 g)。所有其他點膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時間的影響也都相同。為了防止由于環境溫度變化而引起的膠點變化，應當采用恒溫外殼。SMT焊錫膏和貼片紅膠有什么區別？深圳smd元件貼片紅膠批發

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修： 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的較前端。 2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。深圳smd元件貼片紅膠批發SMT貼片紅膠受熱后便固化，凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點是速度快、效率高。 2、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過X點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，X點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。 3、針轉方式：是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時，按先進先出的順序使用。 4) 對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項： ①保存時請嚴守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有過敏性體質的人,直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏,因此請注意。 ③誤沾皮膚時,請立刻用肥皂水請洗.進入眼睛時,請盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫師的診察。你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？

在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態下裝入注射器，添加完貼片膠后，應蓋好容器蓋；點膠或印刷操作工藝應在恒溫條件下（23±3℃）進行，因為貼片膠的粘度會隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會高，室內溫度控制不好，會影響紅膠涂覆質量。印刷紅膠工藝時，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時內使用完，為預防貼片膠硬化和變質,剩余的貼片膠要單獨存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點膠或貼片印刷后，紅膠板應在24小時內完成固化,否則會吸潮而產生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應及時用乙醇擦洗干凈。貼片紅膠也稱為SMT接著劑，通常是紅色，膏體中均勻的分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑。深圳smd元件貼片紅膠批發

SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法。深圳smd元件貼片紅膠批發

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：塌落：貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點涂量的初始設定也很困難。解決方法：1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。2.由于涂膠后放置時間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時間內進行貼片固化。深圳smd元件貼片紅膠批發

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