錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。3.加強焊接流動性。五、錫膏要具備的條件：1.保質期間中,粘度的經時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質。2.要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性。.給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產生過于滑散現象。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規格,并無毒性。5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。6.錫粉和焊劑不分離。錫膏具有良好的粘附性，能夠牢固地粘附在電子元件表面，提供穩定的連接。江蘇Sn464Bi35Ag1錫膏廠家

錫膏檢驗項目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時間與焊接性，焊接性及焊點亮度，銅鏡測驗，錫珠現象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。保存期為6個月，采用先進先用原則。使用及環境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。使用前對罐風錫膏順同一方向分攪拌，機器攪拌為4~5分鐘。已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內，下次優先使用。防止助焊劑揮發，印錫膏工位空氣流動要小。當天氣濕度大時要特別注意出爐的品質。備注：水溶性錫膏對環境要求特別嚴格，濕度必須低于70%。Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏生產廠家質量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹，而質量差的錫膏可能會出現堵塞或者不易涂抹的情況。

優良的焊劑應具備下列條件：1、焊劑應有高的拂點，以防止焊膏在再流焊的過程中出現噴射；2、高的粘稠性，以防止焊膏在存放過程中出現沉淀；3、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件；4、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣。2、焊劑的組成。回流焊：多用熱風加紅外線。曲線設定：見回流曲線圖。升溫區——常溫-140℃，約90S。作用是讓溶劑揮發。通常升溫速度為2-3℃/S），過快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣，會產生錫球。預熱區：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，熱容不同，元器件過回流時有溫差，因此應盡量設法讓溫度相同均勻。回焊升溫區：160℃-180℃、20S。作用是讓錫膏爬升。回焊區：183℃以上，約40S。（有的認為200℃以上、15-20S）為讓液態錫潤濕充分，不會有冷焊發生。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，錫膏具有較低的熔點，能夠在較低的溫度下完成焊接，減少對電子元件的熱損傷。

錫膏的要求是：1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。錫膏的要求是1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。錫膏具有優異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長其使用壽命。Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏生產廠家

質量好的錫膏通常具有較長的使用壽命，這可以減少頻繁更換錫膏的成本和工作中斷的風險。江蘇Sn464Bi35Ag1錫膏廠家

錫膏的粘度太低時﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環境溫度有直接的關系﹐故未操作使用時﹐應儲存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實驗結果得知﹐每上升4℃時其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區﹐其室溫的降低及穩定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預熱溫度與時間均不宜過關﹐以減少短路與錫球的發生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現焊后搭橋﹒而當助焊劑之軟化點（SofteningPoint）太低時﹐搭橋比例也會增大﹔但若其軟化點太高時則分子量必大﹐在內聚力加強之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發生錫球的煩惱尚不很嚴重﹐只要體積不是太小（5MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環保的要求﹐推動“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現的大小錫球的附著都成了痛苦的夢魘﹒追究其原因而著手解決數種辦法不少﹐現介紹一些實用者江蘇Sn464Bi35Ag1錫膏廠家