數(shù)字式溫濕度計校準(zhǔn)步驟
1.連接與預(yù)熱
將被校溫濕度計與標(biāo)準(zhǔn)溫濕度發(fā)生器置于同一測試艙內(nèi),確保兩者探頭處于相同位置且不受氣流干擾
開啟設(shè)備電源,預(yù)熱30分鐘(參考設(shè)備說明書要求)
2.溫度校準(zhǔn)
1.低溫點校準(zhǔn)
設(shè)置恒溫箱溫度為量程下限,濕度保持50%RH,穩(wěn)定30分鐘后
記錄標(biāo)準(zhǔn)溫度值T標(biāo)與被校溫度值T測,計算誤差ΔT=T測-T標(biāo)
若超差,通過校準(zhǔn)菜單修正零點參數(shù)
2.高溫點校準(zhǔn)
升溫至量程上限,濕度保持50%RH,穩(wěn)定后記錄數(shù)據(jù)
調(diào)整量程增益參數(shù),使上限點誤差符合要求
3.濕度校準(zhǔn)
1.低濕校準(zhǔn)
設(shè)置溫度25℃,濕度調(diào)至下限,穩(wěn)定20分鐘后對比標(biāo)準(zhǔn)濕度計與被校儀表讀數(shù),修正濕度零點偏差
2.高濕校準(zhǔn)
提高濕度至上限,穩(wěn)定后校準(zhǔn)量程線性度
4.多點測試
1.選取溫濕度組合點:低溫低濕(0℃/20%RH)、常溫常濕(25℃/50%RH)、高溫高濕(50℃/85%RH)等
2.每點穩(wěn)定后記錄數(shù)據(jù),計算非線性誤差(比較大偏差≤±1.5%FS)
5.回程誤差測試
1.溫度回程:25℃→50℃→25℃循環(huán),記錄升/降溫時同一溫度點的濕度偏差
2.濕度回程:30%RH→80%RH→30%RH循環(huán),檢測濕度滯后誤差(應(yīng)≤±2%RH)
6.穩(wěn)定性驗證
1.在25℃/50%RH標(biāo)準(zhǔn)點持續(xù)運行8小時,每小時記錄1次數(shù)據(jù)
2.計算溫濕度漂移量
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工作用輻射溫度計**結(jié)構(gòu)與工作流程
(1) 光學(xué)系統(tǒng)
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紅外透鏡/反射鏡:聚焦目標(biāo)物體發(fā)出的紅外輻射至探測器。透鏡材料需透紅外光(如鍺、硒化鋅),避免普通玻璃對紅外線的吸收。
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視場角與距離系數(shù)(D:S):決定測量區(qū)域大小,例如D:S=12:1表示在12cm距離下測量1cm直徑區(qū)域。
(2) 探測器
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熱電堆(Thermopile):利用溫差電效應(yīng)將紅外輻射轉(zhuǎn)換為電壓信號,無需制冷,成本低(常用類型)。
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光電導(dǎo)型探測器(如InGaAs、HgCdTe):對特定波長敏感,需制冷以提高靈敏度,用于高精度場合。
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熱釋電探測器:響應(yīng)速度快,適合動態(tài)測溫。
(3) 信號處理與溫度計算
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信號放大與濾波:探測器輸出的微弱電信號經(jīng)放大和濾波(抑制環(huán)境干擾)。
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發(fā)射率(ε)校正:實際物體非理想黑體(ε<1),需根據(jù)材料設(shè)置發(fā)射率(如拋光金屬ε≈0.1,氧化金屬ε≈0.8,人體皮膚ε≈0.98)。
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溫度反演算法:通過斯特藩-玻爾茲曼公式或分波長亮度法計算溫度值。
(4) 顯示與輸出
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溫度顯示:LCD屏幕直接顯示溫度值(℃/℉可切換)。
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數(shù)據(jù)接口:RS-232、USB或無線傳輸至計算機或PLC系統(tǒng)。
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熱敏電阻測溫儀的校準(zhǔn)前準(zhǔn)備
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標(biāo)準(zhǔn)器及配套設(shè)備選擇
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選用二等標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計作為標(biāo)準(zhǔn)器,其具有高精度和穩(wěn)定性,不確定度通常優(yōu)于 ±0.05℃,可滿足對熱敏電阻測溫儀校準(zhǔn)的精度要求。
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配備高精度的恒溫槽,如油恒溫槽或水恒溫槽,溫度范圍應(yīng)覆蓋熱敏電阻測溫儀的常用測量范圍,溫度波動度應(yīng)在 ±0.01℃以內(nèi),均勻度在 ±0.02℃以內(nèi),確保提供穩(wěn)定且均勻的溫度場。
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準(zhǔn)備高精度的數(shù)字多用表或直流電橋,用于測量電阻值,其分辨率應(yīng)達到 0.01Ω,測量誤差不超過 ±0.05%。
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環(huán)境條件檢查
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校準(zhǔn)環(huán)境溫度應(yīng)保持在(20±2)℃,以減少環(huán)境溫度對校準(zhǔn)結(jié)果的影響,確保校準(zhǔn)的準(zhǔn)確性。
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相對濕度應(yīng)控制在 40% - 60%,避免濕度過高導(dǎo)致儀器受潮,影響測量精度。
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環(huán)境應(yīng)無強電磁場干擾、無振動,防止對測量信號產(chǎn)生干擾和影響儀器的穩(wěn)定性。
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被校儀器檢查
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檢查熱敏電阻測溫儀的外觀,確保外殼無破損、變形,顯示屏清晰完整,無缺劃、漏顯等問題。
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檢查各按鍵、旋鈕操作是否靈活,功能是否正常,連接導(dǎo)線是否破損、接觸良好。
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查看熱敏電阻探頭是否有損壞、氧化等現(xiàn)象,如有問題應(yīng)及時更換或處理。
熱電偶溫度計校準(zhǔn)
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校準(zhǔn)前準(zhǔn)備
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標(biāo)準(zhǔn)器:選用標(biāo)準(zhǔn)熱電偶或高精度溫度校準(zhǔn)儀作為標(biāo)準(zhǔn)。
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配套設(shè)備:準(zhǔn)備溫度控制爐,能提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境,溫度均勻性和穩(wěn)定性符合要求;還需配備測量熱電偶電勢的電位差計或數(shù)據(jù)采集器,精度滿足校準(zhǔn)需求。
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校準(zhǔn)步驟
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外觀及線路檢查:檢查熱電偶外觀有無損壞、接線是否牢固,線路是否導(dǎo)通。
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校準(zhǔn)點設(shè)置:根據(jù)熱電偶的測量范圍和使用要求,選擇校準(zhǔn)點,一般至少選擇 3 個點,如 K 型熱電偶常用校準(zhǔn)點為 400℃、600℃、800℃。
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校準(zhǔn)操作:將熱電偶插入溫度控制爐,設(shè)置爐溫至校準(zhǔn)點溫度,待溫度穩(wěn)定且熱電偶電勢穩(wěn)定后,記錄標(biāo)準(zhǔn)器和被校熱電偶的電勢值,根據(jù)熱電偶分度表計算對應(yīng)的溫度值,與標(biāo)準(zhǔn)溫度值比較,得出誤差
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溫度數(shù)據(jù)采集儀基本結(jié)構(gòu)與**組件
溫度數(shù)據(jù)采集儀通常由以下模塊構(gòu)成:
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溫度傳感器:熱電偶(K/J/T型)、熱電阻(PT100、PT1000)、熱敏電阻(NTC/PTC)、紅外傳感器等。
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信號調(diào)理電路:包括放大、濾波、冷端補償(針對熱電偶)、線性化處理等。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC):將模擬電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,決定分辨率和采樣率。
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微處理器(MCU):控制采集時序、數(shù)據(jù)處理、存儲及通訊。
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存儲模塊:內(nèi)置存儲器(SD卡、Flash)或外接存儲設(shè)備。
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通訊接口:USB、RS-485、Wi-Fi、藍牙、4G等(用于數(shù)據(jù)傳輸)。
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電源管理:電池或外部供電,支持低功耗模式。
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環(huán)境試驗設(shè)備校準(zhǔn)步驟
1.設(shè)備配置與預(yù)平衡
1.將標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計和標(biāo)準(zhǔn)濕度傳感器安裝于設(shè)備工作空間幾何中心及四角位置,傳感器浸入深度≥100mm。
2.連接多通道數(shù)據(jù)采集器,通電預(yù)熱1小時,初始溫度設(shè)定為25℃,濕度設(shè)定為50%RH。
2.校準(zhǔn)點選擇
1.溫度校準(zhǔn)點:選擇量程下限、上限及中間點,高溫區(qū)需按低溫→高溫順序校準(zhǔn)。
2.濕度校準(zhǔn)點:在20℃環(huán)境中選擇(10~85)%RH范圍內(nèi)≥3個點。
3.溫度校準(zhǔn)
1.從低溫至高溫逐點升溫,待溫度波動≤±0.02℃/10min后穩(wěn)定30分鐘,同步采集9個測溫點數(shù)據(jù)(設(shè)備容積≤2m3時)。
2.計算溫度偏差(ΔT=實測均值-設(shè)定值)、均勻度(各點比較大溫差)和波動度(中心點極差/2),允差參考JJF1101-2019指標(biāo)。
4.濕度校準(zhǔn)
1.按低濕→高濕順序校準(zhǔn),穩(wěn)定30分鐘后每2分鐘記錄1次數(shù)據(jù),共15組。
2.計算濕度偏差(ΔH=實測均值-設(shè)定值)、均勻度(各點比較大濕差)和波動度(中心點極差/2),允差≤±3.0%RH(高濕區(qū))。
5.動態(tài)性能驗證
1.執(zhí)行溫度循環(huán)測試,驗證升降溫速率(≥3℃/min)及程序控制穩(wěn)定性。
2.濕度交變測試時,驗證從40%RH→80%RH的響應(yīng)時間≤15分鐘。
6.校準(zhǔn)修正
通過PID參數(shù)調(diào)整補償溫濕度偏差,重測關(guān)鍵點驗證修正效果。
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