江西半導體封裝高鉛錫膏生產廠家

來源：發布時間：2025-06-06

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇

在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規模化封裝產線穩定運行。

精密控制應對復雜工藝

針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環性能優于行業常規標準，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。

觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時無塌陷，適配全自動產線。江西半導體封裝高鉛錫膏生產廠家

【緊急設備焊接方案】吉田錫膏：保障應急設備關鍵時刻可靠運行

消防報警、醫療急救、應急通信等設備需在極端環境下穩定工作，焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為緊急設備焊接的推薦材料。

極端環境適配，穩定如一

高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損，適合消防設備高溫場景；低溫 YT-628 在 - 40℃環境中保持焊點韌性，保障戶外應急設備低溫啟動。

高可靠性設計，減少失效風險

焊點剪切強度≥40MPa，經過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設備在關鍵時刻穩定運行。

多規格適配，滿足緊急生產

500g 標準裝支持應急設備大規?？焖偕a，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作，適配老舊設備與臨時產線。

吉林中溫錫膏國產廠家高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%，通過 10G 振動測試無脫落。

【醫療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規與高精度的雙重保障

醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇！

無鹵配方，守護安全底線

全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優化助焊劑成分，焊接后殘留物電導率＜10μS/cm，避免離子污染導致的電路故障。

微米級精度，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后 4 小時內保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題。

家電制造錫膏方案：常規焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中，穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異，錫渣產生率低至行業水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經 1000 次開關機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》，助力快速導入產線，降低首件不良率，單批次生產成本可優化 10% 以上。焊點抗疲勞壽命達 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。

在電子研發實驗室與中小批量生產場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！

100g 針筒款：研發調試零浪費

YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制，研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。

200g 便攜裝：中小批量性價比之選

低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數設置。

合金熱膨脹系數 18ppm/℃，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。安徽固晶錫膏多少錢

助焊劑殘留少無需清洗，單批次生產成本降低 12%。江西半導體封裝高鉛錫膏生產廠家

低溫焊接工藝，呵護敏感元件

138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件，選它就對了！

無鹵配方，綠色制造優先

全系通過無鹵認證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質，從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單，100g 小包裝適配研發打樣，靈活規格助力不同生產場景。

應用場景指南

消費電子：TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組醫療設備：植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導航模塊、低溫環境下的通信組件

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標簽：錫膏錫片光刻膠

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