高溫款：挑戰嚴苛環境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標準規格滿足大規模生產需求。無鹵配方符合 RoHS 標準，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強，適用于新能源汽車電控模塊、工業電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細控制用量，告別浪費，小型精密器件焊接同樣游刃有余。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細膩顆粒都能實現焊點的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設計，上錫速度提升 30%，生產效率肉眼可見！
中小批量生產周期縮短 15%，年節省維護成本超 150 萬元。低溫激光錫膏國產廠商

一家汽車零部件制造商生產車載壓力傳感器時，原錫膏在汽車復雜工況下，焊點可靠性欠佳。傳感器長期經受高溫（比較高 80℃）、振動，焊點易開裂，導致信號傳輸異常，售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點 217℃，能承受高溫環境。焊點剪切強度達 45MPa，經 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進后，傳感器售后故障率降至 5% 以內，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求，助力企業提升產品競爭力，贏得更多車企訂單。添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點剪切強度至 50MPa，冷熱循環 500 次電阻變化率＜2%。湖北低溫激光錫膏價格

觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時無塌陷，適配全自動產線。低溫激光錫膏國產廠商