福建熱壓焊錫膏報價

來源：發布時間：2025-06-06

某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展，潤濕角≤15°，確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點剪切強度提升至 50MPa，經 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環境下的電化學腐蝕風險。

低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%。福建熱壓焊錫膏報價

【新能源領域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設備穩定運行

新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方，成為高壓電控系統的可靠選擇。

耐高溫抗腐蝕，性能突出

高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃，在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時鹽霧測試，應對潮濕腐蝕性場景。

大規格包裝，適配量產需求

500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產，觸變指數 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用，生產效率進一步提升。

工藝兼容，數據支撐

兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝；

焊點空洞率≤5%，低于行業平均水平，保障高壓電路的安全穩定。

廣東中溫無鹵錫膏價格低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優，適配折疊屏與穿戴設備。

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。

界面張力優化，提升潤濕性

針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。

度結合，應對熱應力

焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下，經 1000 次冷熱循環（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。

工藝適配，減少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內可保持膏體形態；

500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設備調試難度。

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。

低模量合金，適應動態彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率＜5%，優于行業平均水平（20%）。

超細顆粒，適配超薄焊盤

20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細線路橋連問題。

低溫工藝，保護基材性能

138℃低熔點焊接，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷，實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產材料利用率達 98%。

全自動印刷機適配 500g 標準裝，生產效率較傳統工藝提升 20%。

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場景中，快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇，助力維修工作高效完成。

多熔點適配，應對不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數常規焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。

小包裝設計，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具，即開即用，節省維修時間。

性能穩定，焊點可靠

助焊劑活性適中，焊接過程中煙霧少，保護維修人員健康；焊點表面光滑無毛刺，抗拉伸強度滿足日常使用需求，減少二次返修率。

低介電常數（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾，保障 PLC 模塊信號穩定性。遼寧電子焊接錫膏多少錢

高溫老化測試后性能衰減＜5%，滿足工業設備 10 年以上服役需求。福建熱壓焊錫膏報價

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題，導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經過高低溫循環測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環境下穩定運行。新款手機量產良率提升至 95%，生產效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。福建熱壓焊錫膏報價

標簽：光刻膠錫片錫膏

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