某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題,導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網印刷下,能精細覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動性良好,焊點飽滿,經過高低溫循環測試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環境下穩定運行。新款手機量產良率提升至 95%,生產效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。消費電子錫膏:細膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。中山固晶錫膏國產廠商
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應對高空嚴苛環境的可靠連接
航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應極端工況
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環 1000 次后,焊點剪切強度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環境下無空洞、無開裂,適合微型導航模塊焊接。
超精細工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項檢測報告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
遼寧無鉛錫膏多少錢新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達 95%。
【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代!
20~38μm 超精細顆粒,挑戰焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術,按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適合打樣研發與小批量生產。【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μm 超精細顆粒,挑戰焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術,按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適合打樣研發與小批量生產。
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環保配方和穩定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規,守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,避免接觸過敏風險,符合玩具行業嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落,提升產品壽命
中溫 SD-510 焊點經過 50 次 3 米跌落測試無開裂,適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規格,適配玩具生產
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產,100g 針筒裝適合樣品打樣,減少材料浪費。工藝簡單易操作,手工焊接與半自動設備均能適配。
無鉛系列符合 RoHS 標準,有鉛系列錫渣率<0.3%,顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。
手機、耳機等消費電子元件密集,焊點精度直接影響產品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩定性能,成為消費電子制造的可靠選擇。
細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。
高效生產降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統鋼網印刷效率提升 50%,小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產成本降低 12%。
錫膏全系列供應:多規格多工藝適配,中小企業選擇,提供焊接案例參考。山西中溫錫膏價格
高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,通過 10G 振動測試無脫落。中山固晶錫膏國產廠商
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應嚴苛環境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。
環保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業設備的多數焊接精度要求。
中山固晶錫膏國產廠商