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湖北無鉛錫膏多少錢

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-10

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時(shí)間<3 秒,較常規(guī)錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),較普通中溫焊料提升 40%,有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配,提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),刮刀速度可達(dá) 80mm/s,生產(chǎn)效率提升 20%。
高溫錫膏方案:耐 150℃長期運(yùn)行,焊點(diǎn)牢固,適配汽車電子與工業(yè)電源。湖北無鉛錫膏多少錢

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【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"!
88% 高鉛合金,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制,應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測顯示,在 250℃回流焊環(huán)境下,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。
安徽高溫錫膏工廠高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,通過 10G 振動(dòng)測試無脫落。

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【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案!
耐震動(dòng) + 抗老化,雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過 10G 振動(dòng)測試(5-2000Hz)無脫落;高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,焊點(diǎn)電阻變化率<3%,遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求。

【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。
抗震動(dòng)耐沖擊,守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備;無鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)<2%,減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接,適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲(chǔ)設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。
環(huán)保合規(guī),助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,滿足全球市場準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī),提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率。
錫膏全系列供應(yīng):多規(guī)格多工藝適配,中小企業(yè)選擇,提供焊接案例參考。

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電子制造中,從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,滿足不同產(chǎn)能場景的實(shí)際需求。
靈活規(guī)格,減少浪費(fèi)
  • 100g 針筒裝:直接適配點(diǎn)膠機(jī),無需分裝,適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂(如微型傳感器焊接),材料利用率達(dá) 95% 以上;
  • 200g 鋁膜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,避免整罐浪費(fèi),適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
  • 500g 常規(guī)裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī),觸變指數(shù) 4.5±0.3,刮刀速度可達(dá) 80mm/s,提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達(dá) 98%,橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補(bǔ)焊,配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,快速調(diào)試產(chǎn)線,減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認(rèn)證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,適配市場準(zhǔn)入要求。
焊接后殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕。浙江中溫錫膏工廠

無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,橋連率低至 0.1%。湖北無鉛錫膏多少錢

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能,適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過 10G 振動(dòng)測試無脫落,應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),助力企業(yè)綠色生產(chǎn);有鉛系列性價(jià)比突出,錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi),提升焊接效率。
詳細(xì)參數(shù),助力選型
  • 熔點(diǎn)范圍:低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃,覆蓋不同焊接溫度需求;
  • 顆粒度:主流 25~45μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度。
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標(biāo)簽: 光刻膠 錫片 錫膏
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