【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應動態彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率<5%,優于行業平均水平(20%)。
超細顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細線路橋連問題。
低溫工藝,保護基材性能
138℃低熔點焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產材料利用率達 98%。
針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,小批量試產材料利用率達 98%。深圳哈巴焊中溫錫膏生產廠家
一家汽車零部件制造商生產車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導致信號傳輸異常,售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點 217℃,能承受高溫環境。焊點剪切強度達 45MPa,經 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進后,傳感器售后故障率降至 5% 以內,滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求,助力企業提升產品競爭力,贏得更多車企訂單。廣州高溫錫膏價格無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫療設備生物相容性與航天器件極端環境需求。
【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩定無虞
路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩定,適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產,降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑,印刷后形態保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線,提升整體生產效率。
寬溫工作,適應多樣環境
通過 - 55℃~125℃溫度循環測試,焊點無開裂、無脫落,適合戶外基站、車載通信設備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題。
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境,且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優于常規焊料,適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。焊點抗疲勞壽命達 500 萬次(汽車電子),是銀膠的 5 倍。
家電制造錫膏方案:常規焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中,穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異,錫渣產生率低至行業水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經 1000 次開關機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》,助力快速導入產線,降低首件不良率,單批次生產成本可優化 10% 以上。高溫無鉛錫膏(熔點 217℃)在 150℃運行焊點強度保持率 90%,鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。北京有鉛錫膏廠家
100g 針筒裝直接對接點膠機,材料利用率超 95%;200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,開封后 48 小時性能穩定。深圳哈巴焊中溫錫膏生產廠家
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,節省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境,氧化率較空氣環境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
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無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環保要求高場景;
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有鉛免清洗:SD-310(常規)、ES-500(高鉛),適配半導體封裝等特殊工藝。
深圳哈巴焊中溫錫膏生產廠家