韶關低溫激光錫膏多少錢

來源：發布時間：2025-06-28

【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統焊接的穩定之選

在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能，成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案！

經典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規格包裝降低采購成本，每克單價較同類產品低 15%，中小企業批量生產更劃算。

全場景適配，工藝零門檻

無論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實現焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示，在波峰焊中錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費；回流焊后焊點空洞率≤5%，遠超行業標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材，老舊設備也能輕松上手。

低溫焊接（熔點降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提升至 99.5%。韶關低溫激光錫膏多少錢

某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展，潤濕角≤15°，確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點剪切強度提升至 50MPa，經 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環境下的電化學腐蝕風險。

山西熱壓焊錫膏生產廠家25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。

【醫療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規與高精度的雙重保障

醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇！

無鹵配方，守護安全底線

全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優化助焊劑成分，焊接后殘留物電導率＜10μS/cm，避免離子污染導致的電路故障。

微米級精度，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后 4 小時內保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題。

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當

在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。

精密儀器錫膏方案：低電阻高絕緣，適配萬用表與傳感器電路，測量精度有保障。

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連

電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時易因散熱快導致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設計，實現厚銅箔與元件的良好結合。

高活性助焊，突破散熱瓶頸

助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒，較常規錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點經切片檢測，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。

高導熱設計，降低元件溫升

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導熱系數達 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導至厚銅箔散熱層，降低芯片結溫 10℃以上。

工藝適配，提升生產良率

觸變指數 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網。500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀速度可達 80mm/s，生產效率提升 20%。

全自動印刷機適配 500g 標準裝，生產效率較傳統工藝提升 20%。河南中溫錫膏生產廠家

觸變指數 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網填充率 95%，焊點 IMC 層均勻降低 IGBT 結溫。韶關低溫激光錫膏多少錢

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產

LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環境，焊點的穩定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業優化配方，提供可靠的焊接解決方案。

耐濕熱抗老化，延長燈具壽命

中溫無鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環境中測試 500 小時，焊點無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發光效率。

適配多種基板，工藝靈活

兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅動電源的散熱基板連接，都能實現良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產設備。

高性價比之選

200g/500g 規格滿足不同訂單量需求，錫渣產生率低至 0.2%，減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告，確保產品質量穩定可控。

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標簽：錫膏光刻膠錫片

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