真空鍍膜：各種鍍膜技術(shù)都需要有一個(gè)蒸發(fā)源或靶子，以便把蒸發(fā)制膜的材料轉(zhuǎn)化成氣體。由于源或靶的不斷改進(jìn)，擴(kuò)大了制膜材料的選用范圍，無(wú)論是金屬、金屬合金、金屬間化合物、陶瓷或有機(jī)物質(zhì)，都可以蒸鍍各種金屬膜和介質(zhì)膜，而且還可以同時(shí)蒸鍍不同材料而得到多層膜。蒸發(fā)或?yàn)R射出來(lái)的制膜材料，在與待鍍的工件生成薄膜的過(guò)程中，對(duì)其膜厚可進(jìn)行比較精確的測(cè)量和控制，從而保證膜厚的均勻性。每種薄膜都可以通過(guò)微調(diào)閥精確地控制鍍膜室中殘余氣體的成分和質(zhì)量分?jǐn)?shù)，從而防止蒸鍍材料的氧化，把氧的質(zhì)量分?jǐn)?shù)降低到較小的程度，還可以充入惰性氣體等，這對(duì)于濕式鍍膜而言是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。由于鍍膜設(shè)備的不斷改進(jìn)，鍍膜過(guò)程可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)化，從而地提高產(chǎn)品的產(chǎn)量，而且在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)環(huán)境無(wú)污染。由于在真空條件下制膜，所以薄膜的純度高、密實(shí)性好、表面光亮不需要再加工，這就使得薄膜的力學(xué)性能和化學(xué)性能比電鍍膜和化學(xué)膜好。真空鍍膜中等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積可在較低溫度下形成固體膜。蚌埠真空鍍膜工藝

真空鍍膜：技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：鍍層附著性能好：普通真空鍍膜時(shí)，在工件表面與鍍層之間幾乎沒(méi)有連接的過(guò)渡層，好似截然分開(kāi)。而離子鍍時(shí)，離子高速轟擊工件時(shí)，能夠穿透工件表面，形成一種注入基體很深的擴(kuò)散層，離子鍍的界面擴(kuò)散深度可達(dá)四至五微米，對(duì)離子鍍后的試件作拉伸試驗(yàn)表明，一直拉到快要斷裂時(shí)，鍍層仍隨基體金屬一起塑性延伸，無(wú)起皮或剝落現(xiàn)象發(fā)生,可見(jiàn)附著多么牢固，膜層均勻，致密。繞鍍能力強(qiáng)：離子鍍時(shí)，蒸發(fā)料粒子是以帶電離子的形式在電場(chǎng)中沿著電力線方向運(yùn)動(dòng)，因而凡是有電場(chǎng)存在的部位，均能獲得良好鍍層，這比普通真空鍍膜只能在直射方向上獲得鍍層優(yōu)越得多。因此，這種方法非常適合于鍍復(fù)零件上的內(nèi)孔、凹槽和窄縫。等其他方法難鍍的部位。用普通真空鍍膜只能鍍直射表面，蒸發(fā)料粒子尤如攀登云梯一樣，只能順梯而上；而離子鍍則能均勻地繞鍍到零件的背面和內(nèi)孔中，帶電離子則好比坐上了直升飛機(jī)，能夠沿著規(guī)定的航線飛抵其活動(dòng)半徑范圍內(nèi)的任何地方。韶關(guān)真空鍍膜技術(shù)真空鍍膜的鍍層質(zhì)量好。

離子輔助鍍膜是在真空熱蒸發(fā)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種輔助鍍膜方法。當(dāng)膜料蒸發(fā)時(shí)，淀積分子在基板表面不斷受到來(lái)自離子源的荷能離子的轟擊，通過(guò)動(dòng)量轉(zhuǎn)移，使淀積粒子獲得較大動(dòng)能，提高了淀積粒子的遷移率，從而使膜層聚集密度增加，使得薄膜生長(zhǎng)發(fā)生了根本變化，使薄膜性能得到了改善。常用的離子源有克夫曼離子源、霍爾離子源。霍爾離子源是近年發(fā)展起來(lái)的一種低能離子源。這種源沒(méi)有柵極，陰極在陽(yáng)極上方發(fā)出熱電子，在磁場(chǎng)作用下提高了電子碰撞工作氣體的幾率，從而提高了電離效率。正離子因陰極與陽(yáng)極間的電位差而被引出。離子能量一般很低（50-150eV），但離子流密度較高，發(fā)散角大，維護(hù)容易。

真空鍍膜：多弧離子鍍：多弧離子鍍又稱作為電弧離子鍍，由于在陰極上有多個(gè)弧斑持續(xù)呈現(xiàn)，所以稱作為“多弧”。多弧離子鍍的主要特點(diǎn)說(shuō)明：陰極電弧蒸發(fā)離化源可從固體陰極直接產(chǎn)生等離子體，而不產(chǎn)生熔池，所以可以任意方位布置，也可采用多個(gè)蒸發(fā)離化源。鍍料的離化率高，一般達(dá)60%～90%，卓著提高與基體的結(jié)合力改善膜層的性能。沉積速率高，改善鍍膜的效率。設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，弧電源工作在低電壓大電流工況，工作較為安全。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。真空鍍膜中濺射鍍膜有很多種方式。

真空鍍膜的方法：濺射鍍膜：濺射鍍膜有很多種方式。按電極結(jié)構(gòu)、電極相對(duì)位置以及濺射的過(guò)程,可以分為二極濺射、三極或四極濺射、磁控濺射、對(duì)向靶濺射、和ECR濺射。除此之外還根據(jù)制作各種薄膜的要求改進(jìn)的濺射鍍膜技術(shù)。比較常用的有:在Ar中混入反應(yīng)氣體如O2、N2、CH4、C2H2等,則可制得鈦的氧化物、氮化物、碳化物等化合物薄膜的反應(yīng)濺射。在成膜的基板上施加直到500V的負(fù)電壓,使離子轟擊膜層的同時(shí)成膜,由此改善膜層致密性的偏壓濺射。真空鍍膜機(jī)大功率脈沖磁控濺射技術(shù)的脈沖峰值功率是普通磁控濺射的100倍，在1000~3000W/cm2范圍。西安真空鍍膜廠家

真空鍍膜的操作規(guī)程：把零件放入酸洗或堿洗槽中時(shí)，應(yīng)輕拿輕放，不得碰撞及濺出。蚌埠真空鍍膜工藝

PECVD( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積，等離子體是物質(zhì)分子熱運(yùn)動(dòng)加劇，相互間的碰撞會(huì)導(dǎo)致氣體分子產(chǎn)生電離，物質(zhì)就會(huì)變成自由運(yùn)動(dòng)并由相互作用的正離子、電子和中性粒子組成的混合物。使用等離子體增強(qiáng)氣相沉積法（PECVD）可在低溫（200-350℃）沉積出良好的氧化硅薄膜，已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件工藝當(dāng)中。在LED工藝當(dāng)中，因?yàn)镻ECVD生長(zhǎng)出的氧化硅薄膜具有結(jié)構(gòu)致密，介電強(qiáng)度高、硬度大等優(yōu)點(diǎn)，而且氧化硅薄膜對(duì)可見(jiàn)光波段吸收系數(shù)很小，所以氧化硅被用于芯片的絕緣層和鈍化層。蚌埠真空鍍膜工藝

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