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幾種用于電子封裝的特殊環(huán)氧樹脂的介紹
1. **聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂**
通過兩步法合成的四甲基聯(lián)苯二酚型環(huán)氧樹脂在DDM和DDS的固化作用下，表現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性、良好的機(jī)械性能以及較低的吸水率。另有研究者開發(fā)了一種新型含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，經(jīng)過DDS固化后，采用煮沸吸水法測(cè)得其吸水率為1.53%。聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的引入***提升了耐熱性和耐濕性能，適合應(yīng)用于電子封裝材料領(lǐng)域。
2. **含硅環(huán)氧樹脂**
在電子封裝領(lǐng)域，另一個(gè)研究重點(diǎn)是引入有機(jī)硅鏈段。這種研究不*提高了耐熱性，還增強(qiáng)了環(huán)氧樹脂固化后的韌性。同時(shí)，含硅聚合物展現(xiàn)出良好的阻燃特性，含硅基團(tuán)的低表面能使其遷移至樹脂表面，形成耐熱保護(hù)層，從而防止聚合物進(jìn)一步熱降解。有研究者采用氯封端的有機(jī)硅氧烷聚合物對(duì)雙酚A型環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性，通過端基氯與環(huán)氧鏈上的羥基反應(yīng)生成Si-O鍵。這種方法在不消耗環(huán)氧基的情況下，提高了樹脂固化物的交聯(lián)密度，不*增強(qiáng)了樹脂的韌性，還提升了其耐熱性和耐沖擊性。
3. **含氟環(huán)氧樹脂**
含氟聚合物具有許多獨(dú)特性能，氟元素的電負(fù)性較大，電子與核之間的作用力強(qiáng)，且與其他原子間的化學(xué)鍵能較高。含氟聚合物展現(xiàn)出***的耐熱性、耐氧化性和耐藥品性能。含氟環(huán)氧樹脂具備防塵自潔、耐熱、耐磨、耐腐蝕等特性，同時(shí)改善了環(huán)氧樹脂的溶解性，并展現(xiàn)出良好的阻燃性，成為電子封裝領(lǐng)域的新興材料。美國(guó)海軍實(shí)驗(yàn)室合成的含氟環(huán)氧樹脂在室溫下為液態(tài)，表面張力極低。經(jīng)過硅胺或氟酐固化后，可以獲得具有優(yōu)良強(qiáng)度、耐久性、低表面活性、高Tg和高極限穩(wěn)定性的環(huán)氧樹脂。
來源：網(wǎng)絡(luò)
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