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幾種用于電子封裝的特殊環氧樹脂（二）
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發布時間：2025-04-14
4. **含雙環戊二烯環氧樹脂**
通過Friedel-Crafts反應合成的雙環戊二烯鄰甲酚醛樹脂，分別使用甲基六氫苯酐和聚酰胺651固化劑固化，固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)分別為141°C和168°C，相較于單純的E51固化樹脂提高約20°C。有一種新型低介電雙環戊二烯型環氧樹脂，其性能可與商品化的雙酚A型環氧樹脂媲美，5%熱失重溫度超過382°C，玻璃化轉變溫度在140-188°C之間，且在100°C下24小時的吸水率*為0.9-1.1%。
5. **含萘環氧樹脂**
研究者合成了一種新型含萘結構的酚醛環氧樹脂，其固化物在DDS固化下展現出優異的耐熱性能，Tg達到262°C，5%熱失重溫度為376°C。
6. **脂環族環氧樹脂**
脂環族環氧樹脂具有高純度、低黏度、良好的可操作性、出色的耐熱性、低收縮率、電性能穩定及良好的耐候性等特點，特別適合滿足高性能電子封裝材料對低黏度、高耐熱性、低吸水性和優異電性能的要求，是一種極具發展潛力的電子封裝材料。
7. **共混改性環氧樹脂**
共混是一種有效改善材料性能的重要方法。在一種環氧基質中加入另一種或多種環氧樹脂，可以使基質材料的特定性能得到改善，從而獲得綜合性能更優的新材料。在環氧模塑料中，通過共混可達到降低成本、提升使用性能和加工性能的目標。
未來的研究方向應集中在改進環氧樹脂的制備工藝，探索高耐濕熱性能環氧樹脂和中溫耐濕熱環氧樹脂的固化體系，以及新型環氧樹脂改性添加劑的開發，以期在國內電子封裝行業中實現更廣泛的應用。
來源：網絡
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