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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-08
推薦使用顆粒度為 20-45μm 的焊膏（Type 3-4），甲酸蒸汽可有效滲透至焊膏內部發(fā)揮活化作用。廣東華芯半導體技術有限公司的設備通過優(yōu)化腔體氣流湍流度，兼容顆粒度低至 15μm 的納米焊膏（Type 5），滿足先進封裝的微尺度焊接需求。
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