紫外皮秒激光切割機，加工材料陶瓷、藍寶石、(氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硼等)、玻璃、石英、磷化，銦等非金屬材料，鎢銅等各種金屬合金材料以及羅杰斯板和聚酰亞胺等聚合物材料。設備廣泛應用于消費電子、新能源、半導體、航空航天、生物醫療等行業。應用范圍：1.玻璃、寶石、陶瓷等脆性材料；2.銅箔、鋁箔、不銹鋼箔等金屬箔材；3.PET、離型紙、FPC等柔性非金屬膜材。皮秒紫外激光切割機對于FPC/PCB板材的切割、開蓋等加工應用，PI膜切割，并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現突出，亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金屬材料以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工開槽工藝中，紫外皮秒激光能在材料上制造出精確的凹槽，尺寸控制精細。姑蘇區狹縫片光闌片皮秒激光切割機皮秒打孔微孔切膜

紫外皮秒激光加工可用于多種材料的加工。一、金屬材料常見金屬如銅、鋁、鐵、不銹鋼等。對于超薄金屬片的切割、打孔等加工，紫外皮秒激光能有效避免熱變形，保證加工精度。例如在電子工業中，對薄型不銹鋼片進行精密切割以制作微小的電子元件外殼。貴金屬金、銀等貴金屬也適用于紫外皮秒激光加工。在珠寶加工行業，可用于貴金屬表面的微雕、紋理制作等，既能保證加工的精細度，又不會損害貴金屬的品質。二、非金屬材料高分子材料包括PET膜、PI膜等。在薄膜加工中，可進行切割、打孔、劃線等操作。例如在柔性電子設備制造中，對PET膜進行精確切割和打孔，以滿足電路布局和功能組件安裝的需求。脆性材料玻璃和陶瓷等脆性材料能通過紫外皮秒激光加工實現打孔、開槽等。在光學鏡片加工中，對玻璃進行高精度打孔以安裝鏡架等部件；在陶瓷工藝品制作中，進行精細的開槽或雕刻。碳基材料石墨烯和碳纖維等碳基材料也可被加工。對于石墨烯，能進行切割、打孔等操作以制備石墨烯基的電子器件；在碳纖維復合材料制造中，對碳纖維進行表面處理或切割等加工，提高復合材料的性能。天寧區狹縫片光闌片皮秒激光切割機微納加工其皮秒級的脈沖寬度，能使加工瞬間完成，極大減少了對材料周邊區域的熱損傷。

紫外皮秒激光打孔在超薄金屬、薄膜、石墨烯、碳纖維等材料的微孔加工方面表現***。對于超薄金屬打孔，其優勢***。紫外皮秒激光的超短脈沖能夠在極短時間內將能量集中作用于金屬表面，瞬間產生高溫使金屬熔化或氣化，形成微孔。由于熱影響區極小，可有效避免超薄金屬在打孔過程中出現變形、裂紋等問題，保證了孔的精度和質量。打出的微孔孔徑均勻，孔壁光滑，能夠滿足高精度電子元件等領域對超薄金屬微孔加工的嚴格要求。在薄膜打孔方面，無論是PET膜、PI膜等常見薄膜，還是具有特殊性能的薄膜材料，紫外皮秒激光都能精細控制打孔參數。它可以實現微小孔徑的打孔，且對薄膜的整體結構和性能影響極小，不影響薄膜的柔韌性和透明度等特性，為薄膜在光學、電子、包裝等領域的應用提供了可靠的加工手段。對于石墨烯和碳纖維這類高性能材料，紫外皮秒激光打孔更是不可或缺。它能夠在不破壞石墨烯獨特晶格結構和優異電學性能的前提下，打出高精度的微孔，有利于石墨烯在傳感器、儲能等領域的應用。

無接觸加工紫外皮秒激光切割機采用無接觸加工方式，這對于超薄金屬來說是一個巨大的優勢。在加工過程中，激光束不與材料直接接觸，避免了傳統機械加工中可能出現的劃痕、壓痕等問題。對于表面質量要求極高的超薄金屬，如用于光學器件的金屬薄膜，無接觸加工能夠保持材料的表面光潔度，提高產品的性能和美觀度。同時，無接觸加工也減少了刀具磨損和更換的成本，提高了加工效率。在超薄金屬加工時，不會造成因應力接觸造成的變形，折皺類的。紫外皮秒激光切割工藝，可實現對各種材料的精密切割，邊緣光滑。

紫外皮秒激光切割機在加工超薄金屬上的十個優勢方向，包括高精度切割、極小熱影響區、無接觸加工、高速切割、可加工復雜形狀、材料適應性廣、清潔無污染、低維護成本、良好的重復精度和創新應用潛力。清潔無污染在加工超薄金屬時，紫外皮秒激光切割機不會產生任何污染物質。與傳統的化學蝕刻或機械加工方法相比，它無需使用化學試劑或切削液，避免了對環境的污染和對操作人員的健康危害。同時，由于切割過程中沒有廢料產生，材料利用率高，符合可持續發展的要求。對于一些對環境要求嚴格的行業，如醫療、食品等，紫外皮秒激光切割機是一種理想的加工工具。紫外皮秒加工屬于激光冷加工。打孔工藝的高穩定性，保證了紫外皮秒激光加工的質量和效率。吳江區國內紫外皮秒激光切割機激光切膜 打孔

在生物醫學工程中，紫外皮秒激光加工可用于制造微型醫療器械。姑蘇區狹縫片光闌片皮秒激光切割機皮秒打孔微孔切膜

硬質合金具有高硬度、耐磨性好等特點，常用于刀具、模具等制造。紫外皮秒激光切割機可以對硬質合金進行切割，克服了傳統加工方法難以加工高硬度材料的難題。在模具制造、機械加工等領域具有應用潛力。陶瓷金屬復合材料這種材料結合了陶瓷和金屬的優點，具有高硬度、耐高溫等特性。紫外皮秒激光切割機可以對陶瓷金屬復合材料進行切割，滿足特殊領域對高性能材料的加工需求。例如在航空航天、**等領域的關鍵部件制造中發揮作用。

在半導體行業，紫外皮秒激光切割機可用于切割硅、鍺等半導體材料。能夠實現高精度、無損傷的切割，滿足半導體器件制造對精度和質量的嚴格要求。例如在芯片制造過程中，對晶圓進行切割劃片。 姑蘇區狹縫片光闌片皮秒激光切割機皮秒打孔微孔切膜