在半導體的生產環(huán)節(jié)中，圓晶減薄是其中一個關鍵的生產環(huán)節(jié)。實際上，由于芯片已在圓晶上成形，減薄操作的任何失誤都可能影響芯片成品率和成本。在減薄加工中，可用接觸式或非接觸式傳感器測量，甚至可在去離子水中測量，進行嚴格在線控制。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。另外，馬波斯傳感器可控制的厚度從4μm到900μm（單側測量），智能處理厚度數(shù)據(jù)，可正常控制超薄厚度和記錄數(shù)據(jù)（黑盒功能）。馬波斯產品提供電性能測試應用程序，包括手動和自動方案，該方案可以對定子進行的功能和電性能測試。雷尼紹測頭

由于在高轉速和高扭矩下工作,轉子軸必須承受恒定的機械應力。為了使這些部件達到比較高質量,必須對其某些方面(如軸承,座)進行極其精確的磨削操作。成品質量和優(yōu)化周期是整個工藝過程中十分重要的。Marposs在磨削過程監(jiān)控方面具有豐富的經驗。Marposs設計開發(fā)一整套傳感器,這些傳感器專門設計用于在不同磨削階段控制所有的關鍵參數(shù):過程中和過程后測量、動平衡聲發(fā)射、振動和功率。Marposs提供定制化動態(tài)測量工站對軸或轉子組件進行自動加工后測量。半導體測試儀非接觸式測量系統(tǒng)，能夠對發(fā)卡的主要幾何特征進行尺寸測量。

在齒輪切削滾齒過程監(jiān)控方面，齒輪零件的機加工對滾齒刀具和滾齒工藝提出了很高的要求。GENIORMODULAR系統(tǒng)可以在早期就監(jiān)測到異常和工藝變化。這可以避免故障零件流入到裝配段或檢查段。在齒輪磨削與砂輪動平衡方面，能源使用效率在各個領域都很重要,尤其在電動汽車領域,其對擴大汽車的行駛里程至關重要。齒輪和機械部件的外表面和幾何尺寸質量是這一技術變革成功的關鍵。借助Marposs砂輪動平衡和消空程技術,磨削工藝始終能以比較好方式進行,比較大限度地提高量產質量。

在半導體行業(yè)，圓晶減薄當然是非常精密的加工過程。在減薄過程中，需要用接觸式或非接觸式傳感器嚴格控制加工過程。從步驟來看，封裝前，圓晶需要達到正確的厚度，這是半導體生產的關鍵。圓晶背面研磨（圓晶減?。┦且环N半導體生產工序，在此期間需要嚴格控制圓晶厚度，使圓晶達到超薄的厚度，可疊放和高密度封裝在微型電子器件中。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。同時，馬波斯傳感器可在干式和濕式環(huán)境中可靠地在線測量厚度。Marposs可為機電組件的整體裝配提供靈活的解決方案,如逆變器和電池充電器等。

在檢測金屬雙極板時，馬波斯可提供界面接觸電阻檢測方案以助力新能源電動車行業(yè)。從適用范圍的角度來看，馬波斯提供的這款界面接觸電阻檢測方案可用于檢測金屬雙極板的質量，同時預測GDL膜壓緊并裝入PEM燃料電池堆后的電氣特性。對于金屬雙極板的檢測而言，馬波斯提供的檢測方案提供的壓緊力值為40kN。在進行檢測的過程中，馬波斯提供的這款界面接觸電阻檢測方案也能調整壓縮順序。同時，界面接觸電阻檢測方案可保證測試檢具可換，并提供高分辨率的電阻測。馬波斯TM3PF是一個氣動模塊，用于自動系統(tǒng)和唱機轉盤上的泄漏和氣流測試。半導體自動缺陷檢測

進行氦氣試漏的方法有多種，即對真空腔進行整體測試 這體現(xiàn)的是優(yōu)異與有效的選擇。雷尼紹測頭

玻璃是**古老的材料之一。玻璃的歷史可以追溯到公元**500年。埃及人于公元前1500年制造了***個中空玻璃容器。公元前一世紀，吹管技術的發(fā)明引發(fā)了一次技術**，而真正的**來自于20世紀初邁克爾·歐文斯（MichaelOwens）在美國發(fā)明的***臺自動吹瓶機。它支持每小時生產2.500個容器，使得工業(yè)規(guī)模的玻璃容器生產成為可能。該技術在1925年得到了進一步的改進，這是***臺使用blow&blow或press&blow制技術的IS（**工段）機器，該機器至今仍在使用。

玻璃是惰性的：沒有東西可以通過玻璃進入產品，反之亦然。玻璃符合可持續(xù)發(fā)展（100％可回收）。與塑料和鋁等其他包裝材料相比，玻璃很漂亮，并且可以提高產品的感知價值和質量。 雷尼紹測頭