包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組，所述基板一側(cè)與芯片模組接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè)；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽，每個(gè)凹槽內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對稱結(jié)構(gòu)，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內(nèi)部設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設(shè)有螺絲孔，所述螺絲孔內(nèi)設(shè)有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設(shè)有墊圈，所述螺套遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)。2.上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側(cè)設(shè)有pcb板，所述pcb板通過螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過導(dǎo)熱膠粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側(cè)設(shè)有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中，所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。多功能折疊fin調(diào)試哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。徐州IGBT模塊折疊fin工程

散熱片發(fā)展史編輯眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外，還必須要對其進(jìn)行散熱處理。而隨著PC計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說，PC內(nèi)的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時(shí)消耗的電能會有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化為熱量。尤其對目前的顯卡而言，動輒可達(dá)到200W功耗，其內(nèi)部元件的發(fā)熱量不可小覷，要保證其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。代——沒有散熱概念的年代1995年11月，Voodoo顯卡的誕生，把我們的視覺帶入了3D世界，PC機(jī)從此具有了幾乎和街機(jī)同級的3D處理能力，開創(chuàng)了真正的3D處理技術(shù)時(shí)代。從此以后，圖形芯片的發(fā)展一發(fā)不可收拾，工作頻率由100MHz提升到現(xiàn)在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒（GTX480）。面對性能如此大的改變，發(fā)熱量是可想而知的，風(fēng)冷、熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱設(shè)備也運(yùn)用到了顯卡身上。就給他大家介紹下主流顯卡散熱設(shè)備的發(fā)展和趨勢。當(dāng)年的Voodoo顯卡剛推出的時(shí)候，是沒有任何散熱設(shè)施的，上的參數(shù)裸的暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比。徐州IGBT模塊折疊fin工程多功能折疊fin發(fā)展哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：（1）通過設(shè)置散熱體上的嵌入槽供連接板放置，連接板可拆卸拼裝各個(gè)散熱片，再將多個(gè)螺栓穿設(shè)過導(dǎo)熱板與連接板，各個(gè)螺栓旋入連接板上對應(yīng)的螺紋套筒，各個(gè)螺紋套筒設(shè)置于連接板的下表面且位于相鄰兩散熱片之間，具有便捷固定安裝導(dǎo)熱板的優(yōu)點(diǎn)；（2）通過設(shè)置各個(gè)散熱片位于嵌入槽的位置上的拼接片，拼接片豎直穿設(shè)過連接板上的貫穿槽后折彎90度，拼接片折彎至水平面與連接板上的臺階相抵接，導(dǎo)熱板的下表面與臺階卡緊各個(gè)拼接片，具有便捷將各散熱片可拆卸安裝于連接板上的優(yōu)點(diǎn)；（3）通過設(shè)置導(dǎo)熱管呈u字型形狀，插入導(dǎo)熱板與散熱體之間的部分設(shè)置有卡接部，卡接部插設(shè)入上半圓槽槽壁上的卡接槽，再通過螺紋連接于導(dǎo)熱管上且位于散熱體左右兩側(cè)的兩個(gè)螺母，兩個(gè)螺母相向夾緊散熱體與導(dǎo)熱管相配合，具有穩(wěn)定安裝導(dǎo)熱管的效果。附圖說明圖1為本實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)施例的散熱片拼接示意圖；圖3為本實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)施例導(dǎo)熱板鎖緊位置的側(cè)面剖視圖；圖5為本實(shí)施例的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)施例的導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)施例的通風(fēng)槽結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記：1、導(dǎo)熱板；2、散熱體。

上海）電子導(dǎo)熱散熱材料展覽會展會時(shí)間:2015年6月9日---2015年6月11日會展場館:上海世博展覽館散熱片分類編輯使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)b.銅散熱片c.銅鋁結(jié)合散熱片d.熱管散熱片e.鐵散熱片f.石墨散熱片g.鋁型材散熱片h.鋁板散熱片散熱片制程工藝編輯散熱片鋁擠型散熱片這是用于現(xiàn)代散熱中的優(yōu)良散熱材料，業(yè)界大部份都使用6063T5質(zhì)量鋁材，其純度可達(dá)到98%以上，其熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)﹑密度小﹑價(jià)格便宜所以得到了各大廠商的青睞。依據(jù)Intel和AMDCPU的熱阻值和其發(fā)熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應(yīng)的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態(tài)得到改變，然后從模具中出來就得到了我們想要的各種散熱片原材了；再將其進(jìn)行切割﹑剖溝﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面處理就可以進(jìn)行利用了。散熱片鋁鑄造散熱片雖然鋁擠散熱片的價(jià)格低廉，制造成本也較低，但其由于受到鋁材本身質(zhì)地較軟所局限，他的鰭片厚度與鰭片的高度之比一般不會超過1:18，所以各PC生產(chǎn)廠商對于散熱面積不斷增大，而散熱空間不變的要求之下，廠商們提出了一種較為合適的方案，加密鰭片，從而增加鰭片數(shù)量；折彎鰭片，從而增大散熱面積；將鋁錠從固態(tài)加熱到液態(tài)經(jīng)過模具，再進(jìn)行冷卻就成了我們想要的散熱片了。自動化折疊fin設(shè)備哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

使量產(chǎn)更加容易散熱片嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強(qiáng)的優(yōu)勢與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價(jià)格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一；散熱片鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊，使用銅吸熱快，熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)的特點(diǎn)，快速的將CPU運(yùn)行所產(chǎn)生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上，而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導(dǎo)熱膏與之緊密結(jié)合，使大量熱能快速的擴(kuò)散到鋁擠散熱片上而被風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動而帶走。自動化折疊fin執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。徐州IGBT模塊折疊fin工程

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實(shí)施例一：圖1至圖3示出了本申請這種電池模組的一個(gè)具體實(shí)施例，與傳統(tǒng)電池模組相同的是，該電池模組也包括一整體注塑而成的電池支架1，電池支架1上制有眾多左右貫通且呈矩陣狀排布的電池插裝孔101。每個(gè)電池插裝孔101內(nèi)均布置一導(dǎo)電彈片2，前述導(dǎo)電彈片2由圓形的底片201以及一體設(shè)置于該底片外緣邊處且向左延伸的多根彈爪202構(gòu)成，這些彈爪202圍繞底片201彼此間隔布置。電池支架1的右端面貼靠布置與前述底片201焊接固定的匯流片3，電池支架1的左側(cè)布置多只電池單體4，這些電池單體4的右端部插入電池插裝孔101、且被彈爪202周向夾緊。電池單體4的外殼帶電，故軸向夾緊電池單體4的彈爪202也帶電，與底片201焊接的匯流片3借助導(dǎo)電彈片2將各只電池單體4并聯(lián)連接。本實(shí)施例的關(guān)鍵改進(jìn)在于：在電池單體4的右端面與底片201之間填充有具有良好導(dǎo)熱性能和導(dǎo)電性能的導(dǎo)熱導(dǎo)電膠5。在本實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為市場可購的硅膠基材料，其通過相應(yīng)工藝在硅膠內(nèi)添加鎳、銅、鋁、甚至金、銀等金屬材料達(dá)到導(dǎo)電和超導(dǎo)電的功能，導(dǎo)熱系數(shù)在1-5w/mk范圍內(nèi)，電阻率在10-1至10-4ω·m之間。為防止導(dǎo)電彈片2從電池插裝孔101(向右)脫出。徐州IGBT模塊折疊fin工程