微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線立體方式：運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會(huì)被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備是針對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測(cè)，是一種常用的無損檢測(cè)。河北芯片零件X射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統(tǒng)、粉體混合輸送系統(tǒng)。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機(jī)器人堆垛等，還有生產(chǎn)線中包括的枕式包裝機(jī)、立式包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、檢測(cè)設(shè)備和打印貼標(biāo)等解決方案。我方整線中關(guān)鍵設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備或國(guó)外品牌，來自歐洲，日本，韓國(guó)和美國(guó)等等。我們用專業(yè)的技術(shù)給客戶提供優(yōu)化的解決方案。我們目標(biāo):讓客戶使用國(guó)際先進(jìn)的解決方案和生產(chǎn)線，但十分經(jīng)濟(jì)和高性價(jià)比的價(jià)格，為客戶解決生產(chǎn)中問題，提供生產(chǎn)效率遼寧LED QFPX射線檢測(cè)QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設(shè)備。

日本愛比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線立體方式(愛比特公司的獨(dú)有技術(shù))

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能

運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。

檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。選 上海晶珂銷售的日本愛比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)。使用3D-X射線立體方式的自動(dòng)在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因?yàn)槁a部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，檢測(cè)焊縫的圖像處理與缺陷識(shí)別，歡迎咨詢上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛比特，i-bit  X-ray檢測(cè)系統(tǒng)  3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

概要

適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。

x射線檢測(cè)-電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè) ，X-RAY缺陷檢測(cè)設(shè)備歡迎咨詢上海晶珂機(jī)電。愛比特X射線檢測(cè)多少錢

上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)基板芯片的焊錫部分缺陷檢測(cè)。河北芯片零件X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)作為工業(yè)影像檢測(cè)的重要方法之一被廣泛應(yīng)用，其**部件X射線發(fā)射源的焦點(diǎn)尺寸決定了檢測(cè)精度，即焦點(diǎn)尺寸越小，檢測(cè)精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域，為滿足高精度檢測(cè)要求，須配置微米級(jí)、納米級(jí)焦點(diǎn)尺寸X射線源，即微焦點(diǎn)X射線源。微焦點(diǎn)X射線源又分為開管微焦點(diǎn)X射線源和閉管微焦點(diǎn)X射線源。

日本愛比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備 河北芯片零件X射線檢測(cè)

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