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微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置 日本愛比特，i-bit X射線觀察裝置 硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置 型號：X-CAS-2 特征： 本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動檢查 隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進(jìn)行檢查 可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能) 關(guān)于安...

日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 微焦點(diǎn)X射線用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY： 微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價(jià)由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。CHIP（芯片）X射線檢測銷售廠家上海晶珂銷售...

我司銷售的日本愛比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板...

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線檢測 型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計(jì)數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。 用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢...

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bit X-ray檢測系統(tǒng) 3D-X射線立體方式觀察裝置 產(chǎn)品型號：FX-4OOtRX 運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查! 概要 適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢...

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測等行業(yè)。 設(shè)備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙）全自動檢查裝置。愛比特X射線檢測設(shè)備廠家 ...

對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能) 概要可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品...

微焦點(diǎn)X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)——X射線焦點(diǎn)。在其他條件一致的情況下，X射線焦點(diǎn)越小，成像質(zhì)量越好。所以這個(gè)電子透鏡設(shè)計(jì)的優(yōu)劣（直接）決定MFX的性能。開放管一般使用線圈通過磁場對電子軌道進(jìn)行控制，能使焦點(diǎn)更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場對電子軌道進(jìn)行控制，焦點(diǎn)偏大。電子在沖撞靶面時(shí)X射線變換的效率很低，99%以上會變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點(diǎn)（X射線焦點(diǎn)）上，過高的功率或者隨著工作時(shí)間延長，靶面會被逐漸融化，使得： 1、穩(wěn)定性漸漸變差；2、焦點(diǎn)尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產(chǎn)生的X線劑量漸漸減少，X線相機(jī)上的圖像變昏暗我公司銷售微...

上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進(jìn)行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因?yàn)閄射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置，幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍。湖北LED QFPX射線檢測 微焦點(diǎn)X射...

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微焦點(diǎn)X射線檢測作為工業(yè)影像檢測的重要方法之一被廣泛應(yīng)用，其**部件X射線發(fā)射源的焦點(diǎn)尺寸決定了檢測精度，即焦點(diǎn)尺寸越小，檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域，為滿足高精度檢測要求，須配置微米級、納米級焦點(diǎn)尺寸X射線源，即微焦點(diǎn)X射線源。微焦點(diǎn)X射線源又分為開管微焦點(diǎn)X射線源和閉管微焦點(diǎn)X射線源。 日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置產(chǎn)品型號：FX-4OOtRX運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，...

檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像...

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X-ray,X射線檢測系統(tǒng)，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會偏移)5附帶有各種測定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450m...

微焦點(diǎn)X-ray檢測設(shè)備用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，位移動。用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價(jià)由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.上海晶珂銷售小型密閉管式X射線裝置，達(dá)成幾何學(xué)倍率1000倍，非CT方式，立體檢測。硅晶片結(jié)晶空隙X射線檢測銷售廠家 微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比...

我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測。 設(shè)備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理 傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, 上海晶珂銷售...

日本愛比特 i-bit公司的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，3次元立體有式 在線射線檢查設(shè)備。 產(chǎn)品型號:ILX-1100/2000 特征： 運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查. BGA的焊接部位檢查：運(yùn)用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng) 檢測基板焊錫缺陷。重慶愛比特X射...

日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 3D自動X射線檢測 小型密閉管式X射線裝置, 達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。 型號：FX-300fRXzwithc 搭載芯片計(jì)數(shù)功能! 依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。 一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。 傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。 用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲...

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置 產(chǎn)品型號：LFX-1000 IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備 概要: 可進(jìn)行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查 特征: 在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動搬運(yùn)及自動檢查標(biāo)注不良的部位。 不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等 導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料 可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能) X射線無損檢測，復(fù)雜產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)裝配檢測，x-ray上海...

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置 日本愛比特，i-bit X射線觀察裝置 型號：IX-1610 幾何學(xué)倍率:2000倍 X射線焦點(diǎn)徑:0.25um 具有世界高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置 特征： 160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點(diǎn)尺寸(0.25um) 幾何學(xué)倍率:2,000倍 采用穿透型靶材 采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管 運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動檢查 付36...

日本愛比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 3D自動X射線檢測 小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本 型號：FX-300fRXz with cT 用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。 X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng)檢測基板連焊結(jié)點(diǎn)、焊球連接丟...

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無損檢測中的微焦點(diǎn)X射線源原理：X射線是一種高能射線，對人體有害。因?yàn)橛械厍虼髿鈱拥谋Ｗo(hù)，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環(huán)境中則鮮有它的存在。總的來看，X射線穿透力極強(qiáng)，但物質(zhì)對它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無損檢測中。X射線管是人為來制造的X射線的重要工具。高速運(yùn)動的電子在與物質(zhì)相互作用下會產(chǎn)生X射線。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽極間的電場加速后，轟擊X射線管靶，將其動能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗中射出我公司銷售微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)。...

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測等行業(yè)。 設(shè)備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測設(shè)備應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。CHIP（芯片）X射線檢測產(chǎn)品介紹 微焦點(diǎn)X射...

對雙面PCBA和FLIPCHIP焊點(diǎn)、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良選微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)。。。。 可對應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等...

日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 3D自動X射線檢測 雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置 型號：FX-3OOtR 幾何學(xué)倍率: 900倍熒光屏放大倍率: 5400倍X射線輸出: 90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換) 特征； 隨然是小型設(shè)備，但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍 存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較 可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察 即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會偏移) 附帶有各種測定機(jī)能 可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對應(yīng)CT...

微焦點(diǎn)X射線源 微焦點(diǎn)x 射線檢測系統(tǒng)在MFX中，陰極發(fā)射的電子會被聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)，稱為X射線焦點(diǎn)（X-rayFocalSpot）；MFX所發(fā)出的X射線均從X射線焦點(diǎn)以一個(gè)特定的發(fā)射角（BeamAngle）射出，一般作為X-射線光源應(yīng)用于工業(yè)或科研無損檢測/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線的能量，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達(dá)幾十KV到幾百KV；所以除了X射線管之外，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導(dǎo)致的高壓放電故障（這在工業(yè)無損檢測應(yīng)用中尤其關(guān)鍵），市場上主流的MFX均采用一體化設(shè)計(jì)——不僅能夠增加穩(wěn)定性，降低返修率；而且,可以將M...

日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 3D自動X射線檢測 雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置 型號：FX-3OOtR 幾何學(xué)倍率: 900倍熒光屏放大倍率: 5400倍X射線輸出: 90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換) 特征； 隨然是小型設(shè)備，但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍 存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較 可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察 即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會偏移) 附帶有各種測定機(jī)能 可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對應(yīng)CT...

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)：IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查在線式X射線檢查設(shè)備IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備LFX-1000概要可進(jìn)行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動搬運(yùn)及自動檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等2導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠(yuǎn)配功臨導(dǎo)線架,打線結(jié)合IC檢查案例上海晶珂公司銷售精密無損工業(yè)用x射線檢測系統(tǒng)，微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)。LED...