我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。

設(shè)備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙）全自動檢查裝置。愛比特X射線檢測設(shè)備廠家

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測   小型密閉管式X射線裝置,

達成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。

一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 IC打線結(jié)合X射線檢測推薦廠家i-bit愛比特X射線，2D，3D斷層圖像掃描系統(tǒng)，高幾何學(xué)倍率。

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng)

微焦點X射線用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.

我司銷售的日本愛比特X射線運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運營成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線焦點徑5μm2μm檢測范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/  Z1 (X射線攝像機)：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備的成像儀可用于焊接缺陷的無損檢測。北京功率半導(dǎo)體X射線檢測

上海晶珂銷售X-ray,X射線檢測系統(tǒng)，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。愛比特X射線檢測設(shè)備廠家

日本愛比特微焦點X射線檢測設(shè)備幾何學(xué)倍率達到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學(xué)倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查X射線立體萬50500FX-3001R)傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達到以往的1/20。Jnit_(圖像處理器)icProcessingUnit,簡稱GPU。影像處理專C零件的WIRE(導(dǎo)線)部位(立體染產(chǎn)品規(guī)格表型號X射線管種貫孔內(nèi)的焊錫狀愛比特X射線檢測設(shè)備廠家

上海晶珂機電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事“金屬檢測機|雙槳混和機|多列條狀包裝機|x射線異物檢測機”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩(wěn)健經(jīng)營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“安立，包利思特，寺崗，ULMA，SOLPAC，CASSEL , 西原”等品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務(wù)至上，用戶至上”的原則，使上海晶珂機電在機械及行業(yè)設(shè)備中贏得了眾多的客戶的信任，樹立了良好的企業(yè)形象。 特別說明：本信息的圖片和資料*供參考，歡迎聯(lián)系我們索取**準(zhǔn)確的資料，謝謝！