微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bit  X-ray檢測系統  3D-X射線立體方式觀察裝置

產品型號：FX-4OOtRX

運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

概要

適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 硅晶片結晶缺陷 Void(空隙）全自動檢查裝置。云南功率半導體X射線檢測

    上海晶珂銷售的微焦點X射線檢測設備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體。。型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 i-bitX射線檢測公司上海晶珂銷售x-ray 對電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.

X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 上海晶珂 X-ray x射線檢測 穿透影像 高倍率 3D立體 計算機斷層掃描系統。

微焦點X射線檢測系統   具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置

型號：IX-1610

幾何學倍率:2000倍

X射線焦點徑:0.25um

具有世界高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點尺寸(0.25um)

幾何學倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬畫素X射線數碼1.I管

運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查

付360轉盤，自動修正樣品位置

相機具有60傾斜功能自動修正樣板位置

自動檢查機能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內置PC,24英寸LCD,付鍵盤

可對應12英寸硅片 上海晶珂銷售的X射線檢測設備是非工業CT掃描檢測，無損檢測X光成像檢測設備。湖北硅晶圓片X射線檢測

上海晶珂銷售X-ray,X射線檢測系統，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。云南功率半導體X射線檢測

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線焦點徑5μm2μm檢測范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/  Z1 (X射線攝像機)：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 云南功率半導體X射線檢測

行路致遠，砥礪前行。上海晶珂機電設備有限公司致力成為與您共贏、共生、共同前行的戰略伙伴，更矢志成為機械及行業設備富有影響力的企業，與您一起飛躍，共同成功！