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檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。選 上海晶珂銷售的日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統。使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠對應小型基板(50x5...

微焦點X射線檢測系統：IC打線結合/導線架狀態自動檢查在線式X射線檢查設備IC打線結合/導線架狀態自動檢查設備LFX-1000概要可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態進行高速/高精度檢查。3C31特征D在導線架的狀態下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等2導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠配功臨導線架,打線結合IC檢查案例上海晶珂銷售愛比特FX-300tRX 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片...

檢測硅晶片結晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像...

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X-ray,X射線檢測系統，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統 雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450m...

微焦點X射線檢測系統：IC打線結合/導線架狀態自動檢查在線式X射線檢查設備IC打線結合/導線架狀態自動檢查設備LFX-1000概要可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態進行高速/高精度檢查。3C31特征D在導線架的狀態下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等2導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠配功臨導線架,打線結合IC檢查案例上海晶珂 3次元立體方式，在線X射線檢查設備，立體CT功能。河北IC打線...

無損檢測中的微焦點X射線源原理：X射線是一種高能射線，對人體有害。因為有地球大氣層的保護，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環境中則鮮有它的存在。總的來看，X射線穿透力極強，但物質對它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來探知物體內部的結構形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應用于醫療影像、安檢、工業無損檢測中。X射線管是人為來制造的X射線的重要工具。高速運動的電子在與物質相互作用下會產生X射線。在X射線管中，從陰極發射的電子，經陰極、陽極間的電場加速后，轟擊X射線管靶，將其動能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉化為X射線，并從X射線照射窗中射出i-bit 愛比特 X-ray ...

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統 微焦點X射線用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY： 微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. 上海晶珂銷售的X射線檢測設備針對產品內部缺陷的裝置檢查。湖北IC打線結合X射線檢測X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光...

我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。 設備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理 傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, QFN、SO...

微焦點X射線檢測系統 ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置 晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像) ，檢查內容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀 型號：Six-3000 特征： 針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置 晶圓片內的Void(氣泡)經過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查 射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測硅晶片結晶缺陷，凸...

微焦點X射線檢測系統 硅晶片結晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置 日本愛比特，i-bit X射線觀察裝置 硅晶片內部的結晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置 型號：X-CAS-2 特征： 本裝置使用X射線針對于硅晶片內部的結晶缺陷之空隙進行自動檢查 隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關都可以進行檢查 可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能) 關于安...

日本愛比特微焦點X射線檢測系統幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。x射線檢測-電子元器件的內部結構檢測 ，X-RAY缺陷檢測設備歡迎咨詢上海晶珂機電。CHIP（芯...

微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bit X-ray檢測系統 3D-X射線立體方式觀察裝置 產品型號：FX-4OOtRX 運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查! 概要 適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢...

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。 設備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測。硅晶圓片X射線檢測服務電話微焦點X射線檢測系統...

xray與CT的區別相關： 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉，通過計算機斷層掃描各個投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點xray，移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率<500納米 ； 幾何放大倍數: 2000 倍 比較大放大倍數: 10000倍 ；輻射小: 每小時低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。上海晶珂銷售的X射線檢測設備的成像儀可用于焊接缺陷的無損檢測。3D立體X射線檢測服務電話 X-ra...

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體 微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。 型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。 微焦點X射線檢測系統，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別，歡迎咨詢...

微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置 產品型號：FX-4OOtRX 運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查! 特征: D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX) 達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX) 可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查 采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調)平板X射線,可降低運營成本 小型的檢查設備本體 可以用QR碼識別作產...

我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。 設備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理 傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, i-bit ...

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點X射線檢測系統具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學倍率:2000倍X射線焦點徑:0.25um具有世界比較高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點尺寸(0.25um)2幾何學倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數碼1.I管G運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查6付360轉盤，自動修正樣品位置相機具有60傾斜功能...

X-ray,X射線檢測系統，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統 雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450m...

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。 型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射線焦點徑5μm2μm檢測范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/ Z1 (X射線攝像機)：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上...

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統 3D自動X射線檢測 雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置 型號：FX-3OOtR 幾何學倍率: 900倍熒光屏放大倍率: 5400倍X射線輸出: 90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換) 特征； 隨然是小型設備，但可達成幾何學倍率900倍 存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較 可以將平板相機傾斜60°做觀察 即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移) 附帶有各種測定機能 可追加選項檢查機能選項功能可對應CT...

上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點X射線檢測系統，本裝置使用X射線針對于硅晶片內部的結晶缺陷之空隙進行自動檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關都可以進行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用x射線檢測-電子元器件的內部結構檢測 ，X-RAY缺陷檢測設備歡迎咨詢上海晶珂機電。河南IC打線結合X射線檢測 日本...

日本愛比特微焦點X射線檢測系統幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題...

微焦點X射線檢測系統對BGA焊點短路、氣泡等缺陷檢測、電子器件缺陷檢測 型號：LFX-1000IC 打線結合/導線架狀態自動檢查設備概要:可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態進行高速/高精度檢查特征:在導線架的狀態下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測設備應用于電子元器件的內部結構檢測。結晶缺陷空隙X射線檢測哪個好無損檢測中的微焦點X射線源原理：X射...

X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯...

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。 型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射線焦點徑5μm2μm檢測范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/ Z1 (X射線攝像機)：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 微...

我司銷售的日本愛比特X射線運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板...

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。 設備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設備實現了對PCB 板的斷層掃描，解決了BGA、CSP等元件封裝質量控制問題...

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。 設備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售x射線檢測虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.廣東圓晶凸塊X射線檢測 日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測...