我司銷(xiāo)售的X射線對(duì)檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。

設(shè)備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理  傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤(pán)上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設(shè)備。基板貫孔裂縫X射線檢測(cè)設(shè)備廠家

    上海晶珂銷(xiāo)售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 基板X(qián)射線檢測(cè)圖片微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) PCBA焊點(diǎn)、BGA 、POP等和電池、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測(cè)。

日本愛(ài)比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線立體方式(愛(ài)比特公司的獨(dú)有技術(shù))

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能

運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。

日本愛(ài)比特  i-bit公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，3次元立體有式 在線射線檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號(hào):ILX-1100/2000

特征：

運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查：運(yùn)用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 上海晶珂銷(xiāo)售愛(ài)i-bit 的FX-300tR型號(hào)的X射線立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè)。

日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查X射線立體萬(wàn)50500FX-3001R)傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤(pán)上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。Jnit_(圖像處理器)icProcessingUnit,簡(jiǎn)稱GPU。影像處理專(zhuān)C零件的WIRE(導(dǎo)線)部位(立體染產(chǎn)品規(guī)格表型號(hào)X射線管種貫孔內(nèi)的焊錫狀X射線無(wú)損檢測(cè)，復(fù)雜產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)裝配檢測(cè)，x-ray上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司.在線X射線檢測(cè)有哪些

上海晶珂銷(xiāo)售的X射線檢測(cè)設(shè)備是針對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測(cè)，是一種常用的無(wú)損檢測(cè)。基板貫孔裂縫X射線檢測(cè)設(shè)備廠家

微焦點(diǎn)X-ray檢測(cè)設(shè)備用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，位移動(dòng)。用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開(kāi)路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤(pán)的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到.基板貫孔裂縫X射線檢測(cè)設(shè)備廠家

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司位于浦錦路2049號(hào)萬(wàn)科VMO, 37號(hào)216室。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的浪潮中拼博和發(fā)展，目前上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中擁有較高的**度，享有良好的聲譽(yù)。上海晶珂機(jī)電取得全網(wǎng)商盟認(rèn)證，標(biāo)志著我們的服務(wù)和管理水平達(dá)到了一個(gè)新的高度。上海晶珂機(jī)電全體員工愿與各界有識(shí)之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來(lái)。