檢測硅晶片結晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測硅晶片結晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。基板X射線檢測圖片

微焦點X射線檢測系統  硅晶片結晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置    硅晶片內部的結晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置

型號：X-CAS-2

特征：

本裝置使用X射線針對于硅晶片內部的結晶缺陷之空隙進行自動檢查

隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關都可以進行檢查

可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)

關于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用 天津焊錫部位X射線檢測上海晶珂銷售的X射線檢測設備針對產品內部缺陷的裝置檢查。

微焦點X射線檢測系統可對應600x600mm的大型基板網幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對應大型基板的X射線觀察設備檢查物件看不到的部分可實時用X射線穿透進行X射線的觀察**適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學倍率:達到1,000倍3X射線相機可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品也能輕松設置6x,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)8轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))

X-ray,X射線檢測系統，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統

雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板 上海晶珂 3次元立體方式，在線X射線檢查設備，立體CT功能。

微焦點X射線檢測系統對BGA焊點短路、氣泡等缺陷檢測、電子器件缺陷檢測

型號：LFX-1000IC

打線結合/導線架狀態自動檢查設備概要:可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態進行高速/高精度檢查特征:在導線架的狀態下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 微焦點X射線檢測系統用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。愛比特X射線檢測哪里好

上海晶珂公司銷售微焦點X射線檢測系統，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別。基板X射線檢測圖片

金屬檢測機，雙槳混和機，多列條狀包裝機，x射線異物檢測機業的發展歷史其實就是一部社會、經濟、人文、科技發展史，金屬檢測機，雙槳混和機，多列條狀包裝機，x射線異物檢測機業的發展必須基于當時的客觀歷史環境和經濟發展階段以及科技水平，轉型升級更像是一個人從幼年到成年的成長中。據中國報告大廳發布的《2014-2018年中國食品包裝機械行業市場運營模式分析與發展趨勢預測報告》了解到，灌裝生產線的缺陷已經被科技和新的灌裝生產線系統取代，越來越多的企業開始關注和使用灌裝機貿易型生產線。隨著機械業投錢增速放緩，步入穩態，部分金屬檢測機，雙槳混和機，多列條狀包裝機，x射線異物檢測機行業需求的增量邏輯正在被逐步弱化，存量需求逐步占據主導地位。節能可回收、高新技術智能化通過貿易型模擬、引進改性塑料技術手段跟資本以及全球化采購等門徑，我國包裝機械制作程度跟工業設計水平得以飛快進行。但是，國外公司獨占的表象依然存在。基板X射線檢測圖片

上海晶珂機電設備有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在上海市等地區的機械及行業設備中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是最好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同上海晶珂機電設備供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！