微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置X射線自動(dòng)硅晶圓片檢查裝置無塵室對(duì)應(yīng)Six-3000特征D針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置2硅晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查3射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。上海晶珂銷售小型密閉管式X射線裝置，達(dá)成幾何學(xué)倍率1000倍，非CT方式，立體檢測(cè)。四川硅晶片缺陷X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)——X射線焦點(diǎn)。在其他條件一致的情況下，X射線焦點(diǎn)越小，成像質(zhì)量越好。所以這個(gè)電子透鏡設(shè)計(jì)的優(yōu)劣（直接）決定MFX的性能。開放管一般使用線圈通過磁場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制，能使焦點(diǎn)更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制，焦點(diǎn)偏大。電子在沖撞靶面時(shí)X射線變換的效率很低，99%以上會(huì)變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點(diǎn)（X射線焦點(diǎn)）上，過高的功率或者隨著工作時(shí)間延長，靶面會(huì)被逐漸融化，使得： 1、穩(wěn)定性漸漸變差；2、焦點(diǎn)尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產(chǎn)生的X線劑量漸漸減少，X線相機(jī)上的圖像變昏暗天津IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)i-bit 愛比特X射線檢測(cè) 自動(dòng)檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。

無損檢測(cè)中的微焦點(diǎn)X射線源原理：X射線是一種高能射線，對(duì)人體有害。因?yàn)橛械厍虼髿鈱拥谋Ｗo(hù)，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環(huán)境中則鮮有它的存在。總的來看，X射線穿透力極強(qiáng)，但物質(zhì)對(duì)它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無損檢測(cè)中。X射線管是人為來制造的X射線的重要工具。高速運(yùn)動(dòng)的電子在與物質(zhì)相互作用下會(huì)產(chǎn)生X射線。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽極間的電場(chǎng)加速后，轟擊X射線管靶，將其動(dòng)能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗中射出

微焦點(diǎn)X-rayX射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動(dòng)X射線檢測(cè)型號(hào)：FX-300tRX.ll對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；X射線相機(jī)可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設(shè)備。

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。四川硅晶片缺陷X射線檢測(cè)

3D X -RAY I-BIT 日本愛比特可進(jìn)行雙層焊錫分離檢查，快速查出2D X- RAY無法檢查出的缺陷。四川硅晶片缺陷X射線檢測(cè)

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線焦點(diǎn)徑:0.25um具有世界比較高等級(jí)的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點(diǎn)尺寸(0.25um)2幾何學(xué)倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管G運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動(dòng)檢查6付360轉(zhuǎn)盤，自動(dòng)修正樣品位置相機(jī)具有60傾斜功能自動(dòng)修正樣板位置8自動(dòng)檢查機(jī)能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等9內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤(0可對(duì)應(yīng)12英寸硅片四川硅晶片缺陷X射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭越來越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！