微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)  硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置    硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動(dòng)檢查裝置

型號(hào)：X-CAS-2

特征：

本裝置使用X射線針對(duì)于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動(dòng)檢查

隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測(cè)。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進(jìn)行檢查

可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)

關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因?yàn)閄射線會(huì)被完全遮蔽,所以能夠安全的使用 基板焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，歡迎咨詢上海晶珂。功率半導(dǎo)體X射線檢測(cè)值得推薦

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置X射線自動(dòng)硅晶圓片檢查裝置無塵室對(duì)應(yīng)Six-3000特征D針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置2硅晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查3射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。?；錢射線檢測(cè)多少錢上海晶珂 X-ray x射線檢測(cè) 穿透影像 高倍率 3D立體 計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)。

微焦點(diǎn)X-rayX射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動(dòng)X射線檢測(cè)型號(hào)：FX-300tRX.ll對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；X射線相機(jī)可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動(dòng)在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備 

型號(hào)：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關(guān)于X射線立體方式：

運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會(huì)被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。 X-ray X射線檢測(cè)系統(tǒng) X射線無損檢測(cè)系統(tǒng) 檢測(cè)基板焊錫缺陷。

日本愛比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線立體方式(愛比特公司的獨(dú)有技術(shù))

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能

運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。 上海晶珂銷售小型密閉管式X射線裝置，達(dá)成幾何學(xué)倍率1000倍，非CT方式，立體檢測(cè)。湖南硅晶圓片X射線檢測(cè)

i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。功率半導(dǎo)體X射線檢測(cè)值得推薦

金屬檢測(cè)機(jī)，雙槳混和機(jī)，多列條狀包裝機(jī)，x射線異物檢測(cè)機(jī)業(yè)的發(fā)展歷史其實(shí)就是一部社會(huì)、經(jīng)濟(jì)、人文、科技發(fā)展史，金屬檢測(cè)機(jī)，雙槳混和機(jī)，多列條狀包裝機(jī)，x射線異物檢測(cè)機(jī)業(yè)的發(fā)展必須基于當(dāng)時(shí)的客觀歷史環(huán)境和經(jīng)濟(jì)發(fā)展階段以及科技水平，轉(zhuǎn)型升級(jí)更像是一個(gè)人從幼年到成年的成長(zhǎng)中。據(jù)中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2014-2018年中國(guó)食品包裝機(jī)械行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)模式分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》了解到，灌裝生產(chǎn)線的缺陷已經(jīng)被科技和新的灌裝生產(chǎn)線系統(tǒng)取代，越來越多的企業(yè)開始關(guān)注和使用灌裝機(jī)貿(mào)易型生產(chǎn)線。隨著機(jī)械業(yè)投錢增速放緩，步入穩(wěn)態(tài)，部分金屬檢測(cè)機(jī)，雙槳混和機(jī)，多列條狀包裝機(jī)，x射線異物檢測(cè)機(jī)行業(yè)需求的增量邏輯正在被逐步弱化，存量需求逐步占據(jù)主導(dǎo)地位。節(jié)能可回收、高新技術(shù)智能化通過貿(mào)易型模擬、引進(jìn)改性塑料技術(shù)手段跟資本以及全球化采購(gòu)等門徑，我國(guó)包裝機(jī)械制作程度跟工業(yè)設(shè)計(jì)水平得以飛快進(jìn)行。但是，國(guó)外公司獨(dú)占的表象依然存在。功率半導(dǎo)體X射線檢測(cè)值得推薦

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