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X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不...

無損檢測中的微焦點X射線源原理：X射線是一種高能射線，對人體有害。因為有地球大氣層的保護，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環境中則鮮有它的存在。總的來看，X射線穿透力極強，但物質對它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來探知物體內部的結構形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應用于醫療影像、安檢、工業無損檢測中。X射線管是人為來制造的X射線的重要工具。高速運動的電子在與物質相互作用下會產生X射線。在X射線管中，從陰極發射的電子，經陰極、陽極間的電場加速后，轟擊X射線管靶，將其動能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉化為X射線，并從X射線照射窗中射出上海晶珂銷售愛比特FX-300t...

微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線檢測 型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。 用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 上海晶珂 X-ray x射線檢測 穿透影像 ...

檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題，先上海晶珂機電設備有限公司銷售的日本微焦點X線檢測系統。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L...

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統 3D自動X射線檢測 小型密閉管式X射線裝置, 達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。 型號：FX-300fRXzwithc 搭載芯片計數功能! 依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。 一個卷帶盤約30秒可完成計數。 傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。 用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲...

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。 型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射線焦點徑5μm2μm檢測范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/ Z1 (X射線攝像機)：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 表...

微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置 產品型號：LFX-1000 IC打線結合/導線架狀態自動檢查設備 概要: 可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態進行高速/高精度檢查 特征: 在導線架的狀態下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。 不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等 導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料 可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 表面或內部結構虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的X射線，上海晶...

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點X射線檢測系統具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學倍率:2000倍X射線焦點徑:0.25um具有世界比較高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點尺寸(0.25um)2幾何學倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數碼1.I管G運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查6付360轉盤，自動修正樣品位置相機具有60傾斜功能...

檢測硅晶片結晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像...

微焦點X射線檢測設備針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置X射線自動硅晶圓片檢查裝置無塵室對應Six-3000特征D針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置2硅晶圓片內的Void(氣泡)經過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查3射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。上海晶珂銷售小型密閉管式X射線裝置，達成幾何學倍率1000倍，非CT方式，立體檢測。四川硅晶片缺陷X射線檢測微焦點X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個...

微焦點X射線檢測系統 硅晶片結晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置 日本愛比特，i-bit X射線觀察裝置 硅晶片內部的結晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置 型號：X-CAS-2 特征： 本裝置使用X射線針對于硅晶片內部的結晶缺陷之空隙進行自動檢查 隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關都可以進行檢查 可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能) 關于安...

我司銷售的日本愛比特X射線運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板...

日本愛比特微焦點X射線檢測系統幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。吉...

對雙面PCBA和FLIPCHIP焊點、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良選微焦點X射線檢測系統。。。。 可對應600x600的X射線觀察裝置達到幾何學倍率1000倍!對應大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應600x600mm的大型基板幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售x-ray 對電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.導線架狀態X射線檢測廠家...

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點X射線檢測系統具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學倍率:2000倍X射線焦點徑:0.25um具有世界比較高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點尺寸(0.25um)2幾何學倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數碼1.I管G運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查6付360轉盤，自動修正樣品位置相機具有60傾斜功能...

日本愛比特微焦點X射線檢測設備幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等...

X-ray,X射線檢測系統，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統 雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450m...

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測 小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。 型號：FX-300fRXzwithcT 特征： 采用X射線立體方式(愛比特公司的獨有技術) 幾何學倍率:達到1000倍 搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能 運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影 BGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。 QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的...

微焦點X-ray檢測設備用途：檢查芯片，器件內部的結構，位移動。用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.上海晶珂銷售x射線檢測虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.吉林導線架狀態X射線檢測上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點X射線檢測系統，本裝置使用X射線針對于硅晶片...

我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。 設備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理 傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, i-bit ...

微焦點X射線檢測系統設備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。X-ray X射線檢測系統 X射線無損檢測系統 檢測基板焊錫缺陷。結晶缺陷空隙X射線檢測維修電話 I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM...

微焦點X射線檢測作為工業影像檢測的重要方法之一被廣泛應用，其**部件X射線發射源的焦點尺寸決定了檢測精度，即焦點尺寸越小，檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領域，為滿足高精度檢測要求，須配置微米級、納米級焦點尺寸X射線源，即微焦點X射線源。微焦點X射線源又分為開管微焦點X射線源和閉管微焦點X射線源。 日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置產品型號：FX-4OOtRX運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，...

日本愛比特 i-bit公司的微焦點X射線檢測系統，3次元立體有式 在線射線檢查設備。 產品型號:ILX-1100/2000 特征： 運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠對應小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查. BGA的焊接部位檢查：運用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊...

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統 3D自動X射線檢測 型號：FX-300tRX.ll 對應大型基板的 3D-X射線觀察裝置 可對應600x600的X射線觀察裝置達到幾何學倍率1000倍! 可對應600x600mm的大型基板 幾何學倍率:達到1,000倍 X射線輸出:20-90Kv X射線焦點徑:5um,15um 運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能) 概要 可對應大型基板的X射線觀察設備檢 查物件看不到的部分可實時用X射線穿過 進行X射線的觀察適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的...

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體 微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。 型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。 I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點...

微焦點X射線檢測系統 ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置 晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像) ，檢查內容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀 型號：Six-3000 特征： 針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置 晶圓片內的Void(氣泡)經過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查 射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 X-ray X射線檢測系統 X射線無損檢測系統檢測基板連焊結...

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點X射線檢測系統具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學倍率:2000倍X射線焦點徑:0.25um具有世界比較高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點尺寸(0.25um)2幾何學倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數碼1.I管G運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查6付360轉盤，自動修正樣品位置相機具有60傾斜功能...

日本愛比特 i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本! 3次元立體有式在線射線檢查設備 型號：LX-1100/2000 介紹： 這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。 關于X射線立體方式： 運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的...

檢測硅晶片結晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像...