日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線立體方式(愛比特公司的獨有技術)

幾何學倍率:達到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能

運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。 QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設備。山西Void(汽泡）X射線檢測

微焦點X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動X射線檢測型號：FX-300tRX.ll對應大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學倍率:達到1,000倍；X射線相機可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動門大型樣品也能輕松設置X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 江西i-bitX射線檢測微焦點X射線檢測系統用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。

上海晶珂機電設備有限公司是一家專業提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統、粉體混合輸送系統。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機器人堆垛等，還有生產線中包括的枕式包裝機、立式包裝機、真空包裝機、檢測設備和打印貼標等解決方案。我方整線中關鍵設備采用先進的進口設備或國外品牌，來自歐洲，日本，韓國和美國等等。我們用專業的技術給客戶提供優化的解決方案。我們目標:讓客戶使用國際先進的解決方案和生產線，但十分經濟和高性價比的價格，為客戶解決生產中問題，提供生產效率

日本愛比特  i-bit公司的微焦點X射線檢測系統，3次元立體有式 在線射線檢查設備。

產品型號:ILX-1100/2000

特征：

運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠對應小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查：運用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 上海晶珂銷售X-ray,X射線檢測系統，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統  3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

上海晶珂銷售x-ray 對電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.江西i-bitX射線檢測

上海晶珂銷售x射線檢測電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.山西Void(汽泡）X射線檢測

    上海晶珂銷售的微焦點X射線檢測設備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體。。型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 山西Void(汽泡）X射線檢測

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