微焦點X-ray檢測設備用途：檢查芯片，器件內部的結構，位移動。用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.上海晶珂銷售x射線檢測虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.吉林導線架狀態(tài)X射線檢測

上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點X射線檢測系統(tǒng)，本裝置使用X射線針對于硅晶片內部的結晶缺陷之空隙進行自動檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關都可以進行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用吉林導線架狀態(tài)X射線檢測上海晶珂銷售x射線檢測電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.

微焦點X射線檢測系統(tǒng)可對應600x600mm的大型基板網(wǎng)幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對應大型基板的X射線觀察設備檢查物件看不到的部分可實時用X射線穿透進行X射線的觀察**適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學倍率:達到1,000倍3X射線相機可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品也能輕松設置6x,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)8轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對應600x600的X射線觀察裝置達到幾何學倍率1000倍!

可對應600x600mm的大型基板

幾何學倍率:達到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點徑:5um,15um

運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對應大型基板的X射線觀察設備檢

查物件看不到的部分可實時用X射線穿過

進行X射線的觀察適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

X射線無損檢測，復雜產(chǎn)品內部結構裝配檢測，x-ray上海晶珂機電設備有限公司.

微焦點X射線檢測系統(tǒng) ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號：Six-3000

特征：

針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。吉林導線架狀態(tài)X射線檢測

I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。吉林導線架狀態(tài)X射線檢測

日本愛比特微焦點X射線檢測系統(tǒng)幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。吉林導線架狀態(tài)X射線檢測

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