我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。

設備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理  傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 硅晶片結晶缺陷 Void(空隙）全自動檢查裝置。北京在線X射線檢測

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體

微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。 i-bitX射線檢測廠家上海晶珂銷售x射線檢測虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統   3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對應600x600的X射線觀察裝置達到幾何學倍率1000倍!

可對應600x600mm的大型基板

幾何學倍率:達到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點徑:5um,15um

運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對應大型基板的X射線觀察設備檢

查物件看不到的部分可實時用X射線穿過

進行X射線的觀察適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統

微焦點X射線用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. X射線無損檢測，復雜產品內部結構裝配檢測，x-ray上海晶珂機電設備有限公司.

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設備 

型號：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關于X射線立體方式：

運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。 上海晶珂銷售x射線檢測電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.湖南Void(汽泡）X射線檢測

上海晶珂 3次元立體方式，在線X射線檢查設備，立體CT功能。北京在線X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達到以往的1/20。 北京在線X射線檢測

上海晶珂機電設備有限公司是專業從事“金屬檢測機|雙槳混和機|多列條狀包裝機|x射線異物檢測機”的企業，公司秉承“誠信經營，用心服務”的理念，為您提供質量的產品和服務。歡迎來電咨詢！