微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：LFX-1000

IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備

概要:

可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查

特征:

在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。

不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等

導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料

可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能) 表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的X射線，上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司。廣東3D立體X射線檢測(cè)

檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題，先上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司銷售的日本微焦點(diǎn)X線檢測(cè)系統(tǒng)。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板廣東硅晶片結(jié)晶空隙X射線檢測(cè)i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。

    上海晶珂銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。

日本愛比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

型號(hào)：FX-300tRX.ll

對(duì)應(yīng)大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對(duì)應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!

可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點(diǎn)徑:5um,15um

運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢

查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿過

進(jìn)行X射線的觀察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

基板焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，歡迎咨詢上海晶珂。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查

采用壽命長(zhǎng),130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營(yíng)成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤 i-bit 日本愛比特 X-ray 對(duì)雙面PCBA和FLIP CHIP焊點(diǎn)、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良。山東多層基板X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測(cè)。廣東3D立體X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線檢測(cè)

型號(hào)：FX-300fRXzwithc搭載芯片計(jì)數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。

用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像 廣東3D立體X射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司堅(jiān)持“以人為本”的企業(yè)理念，擁有一支專業(yè)的員工隊(duì)伍，力求提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)回饋社會(huì)，并歡迎廣大新老客戶光臨惠顧，真誠(chéng)合作、共創(chuàng)美好未來。上海晶珂機(jī)電——您可信賴的朋友，公司地址：浦錦路2049號(hào)萬科VMO, 37號(hào)216室。