微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線檢測

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。

用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 上海晶珂 X-ray x射線檢測 穿透影像 高倍率 3D立體 計算機斷層掃描系統。貴州圓晶凸塊X射線檢測

微焦點X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個點——X射線焦點。在其他條件一致的情況下，X射線焦點越小，成像質量越好。所以這個電子透鏡設計的優劣（直接）決定MFX的性能。開放管一般使用線圈通過磁場對電子軌道進行控制，能使焦點更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場對電子軌道進行控制，焦點偏大。電子在沖撞靶面時X射線變換的效率很低，99%以上會變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點（X射線焦點）上，過高的功率或者隨著工作時間延長，靶面會被逐漸融化，使得： 1、穩定性漸漸變差；2、焦點尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產生的X線劑量漸漸減少，X線相機上的圖像變昏暗LED QFPX射線檢測銷售公司i-bit 日本愛比特 X-ray 對雙面PCBA和FLIP CHIP焊點、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良。

    上海晶珂銷售的微焦點X射線檢測設備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體。。型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。

微焦點X射線檢測系統 ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號：Six-3000

特征：

針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內的Void(氣泡)經過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測。

微焦點X射線源 微焦點x 射線檢測系統在MFX中，陰極發射的電子會被聚焦到靶上的一個點，稱為X射線焦點（X-rayFocalSpot）；MFX所發出的X射線均從X射線焦點以一個特定的發射角（BeamAngle）射出，一般作為X-射線光源應用于工業或科研無損檢測/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產生X射線的能量，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達幾十KV到幾百KV；所以除了X射線管之外，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導致的高壓放電故障（這在工業無損檢測應用中尤其關鍵），市場上主流的MFX均采用一體化設計——不僅能夠增加穩定性，降低返修率；而且,可以將MFX做到很小的體積，方便操作和安裝。上海晶珂銷售的X射線檢測設備是針對內部結構的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。LED QFPX射線檢測銷售公司

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。貴州圓晶凸塊X射線檢測

微焦點X射線檢測系統對BGA焊點短路、氣泡等缺陷檢測、電子器件缺陷檢測

型號：LFX-1000IC

打線結合/導線架狀態自動檢查設備概要:可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態進行高速/高精度檢查特征:在導線架的狀態下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 貴州圓晶凸塊X射線檢測

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