日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統  3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

X-ray X射線檢測系統 X射線無損檢測系統檢測基板連焊結點、焊球連接丟失、焊球移位和空洞等缺陷。導線架狀態X射線檢測公司

日本愛比特  i-bit公司的微焦點X射線檢測系統，3次元立體有式 在線射線檢查設備。

產品型號:ILX-1100/2000

特征：

運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠對應小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查：運用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 廣西結晶缺陷空隙X射線檢測上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置，幾何學倍率達到1000倍。

微焦點X射線檢測設備針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置X射線自動硅晶圓片檢查裝置無塵室對應Six-3000特征D針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置2硅晶圓片內的Void(氣泡)經過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查3射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設備 

型號：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關于X射線立體方式：

運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。 上海晶珂銷售愛比特FX-300tRX 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。

對應大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應600x600mm的大型基板幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要可對應大型基板的X射線觀察設備檢查物件看不到的部分可實時用X射線穿透進行X射線的觀察**適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學倍率:達到1,000倍3X射線相機可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品也能輕松設置6x,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)8轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)) I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測硅晶片結晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。廣西結晶缺陷空隙X射線檢測

微焦點X射線檢測系統用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。導線架狀態X射線檢測公司

xray與CT的區別相關： 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉，通過計算機斷層掃描各個投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點xray，移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率<500納米 ； 幾何放大倍數: 2000 倍 比較大放大倍數: 10000倍 ；輻射小: 每小時低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。導線架狀態X射線檢測公司

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