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兩種常見的電纜折彎設備的導向機構介紹：機械式電纜折彎設備：機械式電纜折彎設備采用機械式傳動系統，包括減速機、連軸器、主軸等部件。減速機帶動主軸旋轉，主軸上設置有多個彎曲模，每個彎曲模對應一個電纜入口，夾具支撐架帶動夾具進入彎曲模，將電纜折彎成型。機械式電纜折彎...

上海奕柔電線電纜有限公司主要生產和銷售：電纜電線，高柔性拖鏈電纜(TRVV拖鏈電線、TRVVP**拖鏈電纜、TRVVSP雙絞**拖鏈電纜、機器人電線、可適用于數控機床裝置電子裝置，機器，機器手臂，自動化流水線等使用)，電氣安裝電線（BV、RVV、RVV...

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當帶來的**，推薦選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以...

依托**級企業技術中心、**級博士后工作站和院士**工作站等平臺，與上海電纜研究所、國網電力科學研究院、西安交通大學等科研院所確立產學研合作關系，****源優勢超前研發。遠東電纜對品質追求精益求精，全盤推行卓著績效管理體系，通過原輔材料供應商系統評審，...

半導體行業為什么要用搪錫機 在半導體行業中，搪錫工藝是一種關鍵的工藝步驟。主要原因如下： 增強焊接強度：通過將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強芯片之間的焊接強度，提高整個電路的穩定性和可靠性。 保護芯片：SnPb合金具有較好的耐...

**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出：“目前國內電子行業中對鍍金引線的“去金”要求執行很差，爭議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關問題的討論，在工...

實現芯片功能的必要條件：芯片引腳是實現芯片功能的必要條件。通過合理設計引腳的數量和排列方式，可以確定芯片的功能和應用范圍。如果引腳設計不合理，芯片的功能和應用范圍就會受到影響，甚至無法實現。連接外部元件的接口：芯片引腳是連接芯片與外部元件的接口。通過引腳，芯片...

一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導桿與下...

移動機構4，導軌41，移動平臺42，滑塊43，連接塊44，推動氣缸45，氣缸固定座46，抓取機構5，導桿架51，固定板52，旋轉機構53，轉軸固定座531，上轉軸532，下轉軸533，轉軸定位銷534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪53...

ESAPSS-01-708）中提出：“當被焊接在導電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進行焊接。”★1991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強調...

在生產過程中，半自動芯片引腳整形機可能會出現各種突發問題，例如設備故障、芯片質量問題、操作失誤等。為了解決這些問題，可以采取以下措施：設備故障解決：對于設備故障，可以預先制定設備故障應急預案，明確設備故障的判斷和排除方法。同時，操作人員應經過相關培訓，熟悉設備...

選擇高壓水清洗機時，有幾個重要的因素需要考慮。首先，確定需求。不同的清洗機適用于不同的應用，如商用、工業用或家庭用。了解您的具體需求有助于選擇更合適的設備。其次，關注高壓水清洗機的性能。高壓水流能有效地去除頑固污垢，提高清潔效率。然而，并非所有高壓水清洗機性能...

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產品—手機。因此，我們不能對此掉以輕心，也不能因為故障的概率較低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關鍵在于人們對“除金”重要性...

上述芯片引腳夾具陣列的側面設有剪切導槽，剪切導槽沿芯片引腳夾具的軸向方向延伸。通過剪切導槽，在實際使用的過程中可根據實際需要，靈活的從芯片引腳夾具陣列中截取目標片段，以滿足引腳數量各異的芯片檢測需求。更為推薦的，剪切導槽包括***剪切導槽，***剪切導...

在充分聽取業界**、技術人員意見基礎上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，...

半自動芯片引腳整形機的維護和保養方法包括：清潔機器：定期清潔機器表面和內部，避免灰塵和雜物影響機器的正常運行。檢查夾具和刀具：定期檢查夾具和刀具的磨損情況，如有磨損或損壞應及時更換。潤滑機器：定期對機器的傳動部分進行潤滑，以減少磨損和摩擦。檢查電源和電線：定期...

中心接觸件）鍍金規定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規范》規定：連接器中心接觸件應在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規定：“要除...

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機構推出，移動機構帶動抓取機構開始移動，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫...

不需要除金”的依據是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動態焊料波，因此需要對鍍金引線預先除金。根據IPC-STD-001F-2014第：執行除金是為了降低焊點脆化失效風險。金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發現的狀況為...

芯片引腳設計不合理會有以下潛在風險：信號干擾：如果引腳設計不合理，可能會導致信號干擾。例如，可能會引入外部干擾信號，影響芯片內部電路的正常工作，從而影響整個系統的性能和穩定性。電磁輻射：如果引腳設計不合理，可能會導致電磁輻射超標。電磁輻射會對周圍環境和人體健康...

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無需吸錫編帶或其它除錫器。2）三種搪錫工藝在一臺設備上實現（1）通孔元件的搪錫工藝。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪錫工藝。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標準特性（1）2個動態平波加熱錫鍋（有鉛或無鉛）；（...

兩次搪錫分別在兩個錫鍋中進行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應經常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。（1）搪錫前...

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設于固定塊321上，且其外側壁上設有切面3...

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設計人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應用“雙上錫工藝和動態焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線...

建議使用補溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩定度。（1）為保證搪錫的質量和器件的安全，搪錫工藝應采用手工焊接工藝參數，并結合元器件生產廠家提供的元器件溫度指標。（2）智能焊臺要選用回溫速度較快的設備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對器件進行搪錫處理...

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設于固定塊上，且其外側壁上設有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設于固定塊上，使用時，工件安裝于安...

中心接觸件）鍍金規定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規范》規定：連接器中心接觸件應在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規定：“要除...

6≥6對應灶頭總功率≥≥10對應排氣罩灶面總投影面積(平方米)≥≥≥───────────────────────────────────4．2飲食業單位油*的**高允許排放濃度和油*凈化設施**低去除效率，按表2的規定執行。表2飲食業單位的油***高...

進而將所述光伏電纜限制在所述***殼體2和第二殼體3形成的槽體內。上述的設置方式，則能夠便捷的對所述光伏電纜安裝和定位，縮減整體的安裝時間，結構優化。本實施方式中，所述***殼體2的外側壁上開設有導軌6，所述第二殼體3的內側壁上開設有與所述導軌6配合的...

所述定位固定板的底部兩側安裝有固定側耳，所述加工臺的頂部另一側設置有導向凸槽，所述導向凸槽上安裝有移動固定板，所述移動固定板之間安裝有螺紋套，所述螺紋套內安裝有螺桿，所述螺桿的一端安裝有電機。推薦的，所述定位固定板和移動固定板的中部均設置有固定孔，所述...