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低溫固化模組黑膠，用在Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力，適合低溫熱敏感電子元件封裝。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬，還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好，并能改善耐沖擊及震動，具有低收縮低應力、對有機基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點： 1，對于有機基板有著很好的附著力。 2，可強化耐跌落及彎曲測試之效能。 3，低溫很快固化。 4，可返修式周邊膠。低溫黑膠的固化時間從...

在馬達裝配過程中，低溫固化環氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對溫度敏感、不能進行高溫固化的熱敏元器件等。 影響環氧膠膠接性能的膠粘劑性能主要有： (1)膠粘劑的強度和韌性。前者是膠粘劑抵抗外力的能力，而后者是降低應力集中、抵抗裂紋擴展的能力。提高膠粘劑的強度和韌性有利于提高接頭的膠接強度。 (2)膠粘劑的模量和斷裂伸長率。二者影響膠接接頭的應力分布。低模量和高斷裂伸長率的膠粘劑會較大提高“線受力”時的膠接強度。但是模量太低、斷裂伸長率太大往往會降低內聚強度，反而位膠接強度降低。對這兩種影響相反的因素，只有找到它們共同影響下的較佳值，才能得到較好的“線受力”膠...

單組份環氧膠粘劑系環氧樹脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩定，加熱后即發生固化反應。因而需采用潛伏性固化劑、促進劑或共固化劑。借助物理或化學改性，抑制固化劑在室溫下發生開環反應，一旦加熱后放出活潑基團，引發環氧樹脂的固化。 環氧樹脂主要分為：縮水甘油醚類環氧樹脂、縮水甘油酯類環氧樹脂、縮水甘油胺類環氧樹脂、線型脂肪族類環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂。市面上較常用的就是縮水甘油醚類環氧樹脂。 光照致活的潛伏性固化劑有芳香重氮鹽、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它們皆有高的光敏性，其活性與光的強度和波長有關，但對溫度不敏感，有良好的熱穩定性。低溫黑膠的回溫時間與包裝...

環氧膠又稱為環氧樹脂、環氧樹脂膠，因價格相對于其它同類產品低廉所以應用形式多種多樣，環氧膠形態為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化后的產物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔透等特點。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應用于攝像頭模組粘接，VCM馬達,鏡頭調焦固定，鏡頭和PC...

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環氧膠。低溫固化環氧膠具有遠高于丙烯酸體系UV膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的保管穩定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。 在攝像頭領域，隨著零部件的高精密和對品質的嚴格標準下，如何需要將幾百上千個零部件集成在一起呢？傳統方式是通過螺絲等來固定，但這種方式會導致產品過于沉重累贅，品質也不會很高，那么為了將產品做的更加精密，只...

環氧樹脂膠黏劑固化后伸長率低，脆性較大，當粘接部位承受外力時很容易產生裂紋，并迅速擴展，導致膠層開裂，不耐疲勞，不能作為結構粘接之用。因此，必須設法降低脆性，增大韌性，提高承載強度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環氧樹脂常選用羧基液體丁腈橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠、聚醚、聚砜、聚酰亞胺、納米碳酸鈣、納米二氧化鈦等作為增韌劑。 低溫熱固膠可以達到80度固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。低溫黑膠根據熱固化的條件，選擇時間長短。...

單組份環氧膠粘劑系環氧樹脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩定，加熱后即發生固化反應。因而需采用潛伏性固化劑、促進劑或共固化劑。借助物理或化學改性，抑制固化劑在室溫下發生開環反應，一旦加熱后放出活潑基團，引發環氧樹脂的固化。 環氧樹脂主要分為：縮水甘油醚類環氧樹脂、縮水甘油酯類環氧樹脂、縮水甘油胺類環氧樹脂、線型脂肪族類環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂。市面上較常用的就是縮水甘油醚類環氧樹脂。 光照致活的潛伏性固化劑有芳香重氮鹽、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它們皆有高的光敏性，其活性與光的強度和波長有關，但對溫度不敏感，有良好的熱穩定性。低溫黑膠施膠完畢后，盡快...

低溫固化膠擁有普遍的行業應用： 1.光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定； 2.芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固； 3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護； 4.PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護； 5.傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封； 6.精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質等等。 由于低溫固化膠特性決定它屬于熱敏感的膠粘劑，生產、運輸、儲存、使用等環節對溫度把控要求較高，運輸送貨過程中峻茂擁有專業的冷鏈配送包裝...

低溫環氧膠固化問題有哪些現象呢？目前小編只遇由兩個問題是由固化引起的，一是用戶發現膠水烘烤后感覺硬度不夠，二是粘接力有所下降，其實均是由于固化強度不夠導致，而固化強度與烘烤的實際溫度和時間有關系，一是建議用戶烘烤的烘箱使用標準溫度計進行檢測溫度后進行溫度設置，二是建議用戶對粘接表面多加注意清潔，回溫過程產生的凝露及時吸干，均可以在一定程度上避免固化問題出現。從低溫環氧膠出現的問題解決情況來分析，選專業生產廠家的產品，一是品質穩定更可靠，二是出現應用上的問題，有工程師可以馬上趕到現場解決分析，并且能夠快速出具解決方案，這里小編推薦用戶選擇具有品質保證體系和應用分析體系健全的廠家。低溫黑膠使用的時...

低溫固化快干型環氧膠功用：防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。單組份低溫疾速固化改進型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度，短時間內疾速固化。在多種不同類型的材料之間形成很好的粘接力。產品任務性能優良，具有較高的貯存穩定性，同時本產品在適當的條件下可以停止返修。 本產品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏理性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘結接、補強等；特別適用于LED背光源。低溫黑膠使用指南：請在室溫下使用避免低溫。產品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立刻開封，應先在室溫下放置至少4小時后再開封...

低溫環氧膠的主要檢測項目有哪些？ 1.耐電壓：是一項檢測環氧膠水絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力。 2.觸變性：是指物體（如油漆、涂料）受到剪切時稠度變小，停止剪切時稠度又增加或受到剪切時稠度變大，停止剪切時稠度又變小的性質的一“觸”即“變”的性質。膠液在一定的剪切速率作用下，其剪應力隨時間延長而減小的特性。在膠粘工藝上具體表現為：攪動下，膠液黏度迅速下降，便于涂刷；停止時，膠液黏度立即增大，不會隨意流淌。 3.固化收縮率：檢測環氧膠固化前后體積變化比。 4.表面電阻和體積電阻等檢測項目。低溫黑膠也叫作低溫攝像頭模組膠。湖北低溫環氧膠批發環氧黑膠的穩定性和耐久性是它抵抗周圍環境(溫度、濕度、老化...

低溫固化環氧膠是單組分改良性環氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆，韌性高，初粘力強，抗沖擊力好，對大多數基材都有優異附著力。 低溫固化環氧膠特點： 1、對大多數塑料均有良好的粘性性能； 2、對LCP（液晶塑料）FPC等有優異附著力； 3、低溫快速固化，優異的粘結性能； 4、耐高溫高濕，性能優異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長。 低溫固化環氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的穩定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度...

低溫環氧樹脂膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。 修復順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復面再修復一次。...

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環氧膠。低溫固化環氧膠具有遠高于丙烯酸體系UV膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的保管穩定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。 在攝像頭領域，隨著零部件的高精密和對品質的嚴格標準下，如何需要將幾百上千個零部件集成在一起呢？傳統方式是通過螺絲等來固定，但這種方式會導致產品過于沉重累贅，品質也不會很高，那么為了將產品做的更加精密，只...

低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環氧膠水，通過低溫固化的電子工業膠水。 由于歐盟RoHS環保協議的出臺，對于環保的日益重視，在電子工業膠水領域也得到了非常明顯的提現，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環保協議里面需要的限制的一種元素，無鹵模組膠也得到了越來越大的發展前景。 攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因為攝像頭的原材料并不能經過長時間的高溫烘烤，高溫烘烤會使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會得到較大的提升。 攝像頭模組膠快速固化，強度高的，易返修，粘接能力強，抗剝離...

低溫環氧膠固化問題有哪些現象呢？目前小編只遇由兩個問題是由固化引起的，一是用戶發現膠水烘烤后感覺硬度不夠，二是粘接力有所下降，其實均是由于固化強度不夠導致，而固化強度與烘烤的實際溫度和時間有關系，一是建議用戶烘烤的烘箱使用標準溫度計進行檢測溫度后進行溫度設置，二是建議用戶對粘接表面多加注意清潔，回溫過程產生的凝露及時吸干，均可以在一定程度上避免固化問題出現。從低溫環氧膠出現的問題解決情況來分析，選專業生產廠家的產品，一是品質穩定更可靠，二是出現應用上的問題，有工程師可以馬上趕到現場解決分析，并且能夠快速出具解決方案，這里小編推薦用戶選擇具有品質保證體系和應用分析體系健全的廠家。低溫黑膠運輸時不...

低溫固化快干型環氧膠功用：防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。單組份低溫疾速固化改進型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度，短時間內疾速固化。在多種不同類型的材料之間形成很好的粘接力。產品任務性能優良，具有較高的貯存穩定性，同時本產品在適當的條件下可以停止返修。 本產品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏理性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘結接、補強等；特別適用于LED背光源。低溫黑膠使用指南：請在室溫下使用避免低溫。產品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立刻開封，應先在室溫下放置至少4小時后再開封...

低溫熱固膠： 【產品特點】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環氧樹脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強度高、抗沖擊，耐震動； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。 【適用范圍】 ●普遍應用于攝像頭模組及工藝品、禮品的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質塑膠之間的封裝粘接，有優異的粘接強度； ●推薦用于繼電器封裝、濾波器的填縫、電感線圈、電機、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯的粘接固定； 單組分，黑色，低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。產品適用于低溫固化（80度12分鐘），...

單組份環氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環氧膠在預制混凝土構建及其他潮濕工作面的土木建筑領域的應用已經取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類、芳香族二胺類、咪唑類、有機酰肼類化合物、路易斯酸-胺配位絡合物和熱敏微膠囊包覆型固化劑等。其中，較常用的是雙氰胺類固化劑。雙氰胺單獨用作環氧樹脂固化劑時固化溫度很高，一般在150～170℃之間，在此溫度下許多器件及材料由于不能承受這樣的溫度而不能使用。解決這個問題的方法有兩種：一是加入促進劑，在不過分損害雙氰胺的貯存期和使用性能的前提下，降低其固化溫度。二...

攝像頭固定膠水應用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。本產品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質上提供良好的接著力，可應用攝像頭及音圈馬達間的接著。產品對FPV硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對油脂、化學藥品和溶劑都有良好的抵抗力。攝像頭模組膠水為高溫硬化型樹脂，適合用于各種材質間的接著。本樹脂具有優良的耐久性，通過許多不同的環境測試，適合用于VCM和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。深圳低溫黑膠特性環氧樹脂膠...

低溫固化模組黑膠，用在Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力，適合低溫熱敏感電子元件封裝。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬，還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好，并能改善耐沖擊及震動，具有低收縮低應力、對有機基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點： 1，對于有機基板有著很好的附著力。 2，可強化耐跌落及彎曲測試之效能。 3，低溫很快固化。 4，可返修式周邊膠。低溫黑膠對溫度比較敏...

低溫固化模組黑膠使用方法： 1.本產品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存，使用前請將產品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。 2.使用前需要先將接著表面清潔乾凈。 3.將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，好能夠施加適當的壓力，以確保接著物的表面能夠互相貼合。 4.實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀；②物件的材質特性；③接著劑的厚度；④加熱系統的效能。 硬化的條件需要以實際的物品和條件來做後的確認。 某些報導指出皮膚長期接觸環氧樹脂并不會誘發病變。但是環氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚...

低溫黑膠在使用前必須將其恢復到室溫,在恢復到室溫以前請不要打開包裝(建議回溫至少?1?小時).??建議(0.15—0.35Mpa)點膠壓力,使用針頭點膠速度(4—10mm/s).??本品在(25℃)的條件下,適用期是?72h.(建議回溫次數小于三次)??未使用完的膠,請先放入塑料袋內密封后再放入冰箱儲存。 1、低溫環氧膠使用時，為達到更好的使用效果，請去除粘接材料表面的油污。 2、該產品每次應適量擠出，以避免造成浪費。 3、施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對位移，以獲得有效的粘接強度。 4、多余的未固化的膠，為防止污染部件，建議在固化前清理...

低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時，需要回溫。產品從冷庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調好溫控和設置時間，固化時間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項： 1、運輸過程中，所有的運輸箱內需放置冰冷袋，將溫度控制在8度...

攝像頭鏡頭低溫固定膠使用方法： 1、施膠之前先進行被粘材料表面臟物清洗，等被粘材料干凈干燥即可施膠。 2、施膠時，請均勻涂覆膠水于其中一個被粘材料，確認接著部分都有膠粘覆蓋后，將另一個被粘物輕放于涂覆膠水處進行貼合，用力擠壓將氣泡排出后固定好位置。（此步驟理想膠層厚度為0.01~0.05nm)。 3、紫外光照射前先檢察周邊有無溢出膠，有請用紙巾或布擦除干凈，禁止使用水、酒精等溶劑類擦洗。 4、用波長為365nm的紫外燈進行照射，直至膠水完全固化為止。（可盡可能的將紫外燈靠近被粘物，以加縮短膠水固化時間）。低溫黑膠如果儲存不當，會造成膠水過期。廣東攝像模組用膠水加工服務環氧黑膠的穩定性和耐久性是...

低溫環氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較佳。低溫黑膠的固化溫度一般60~80°C。北京攝像頭模組用膠廠...

低溫固化模組黑膠使用方法： 1.本產品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存，使用前請將產品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。 2.使用前需要先將接著表面清潔乾凈。 3.將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，好能夠施加適當的壓力，以確保接著物的表面能夠互相貼合。 4.實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀；②物件的材質特性；③接著劑的厚度；④加熱系統的效能。 硬化的條件需要以實際的物品和條件來做後的確認。 某些報導指出皮膚長期接觸環氧樹脂并不會誘發病變。但是環氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚...

低溫環氧膠一般是指以環氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環氧樹脂膠一般還應包括環氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。 固化后有氣泡要從兩個方面來分析：一是調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，二是固化過程中產生的氣泡。調膠過程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會慢慢的上浮到表面自動消除。要消除調膠、灌膠過程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。 固化過程中產生氣泡也有幾個方面的原因：固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易...

低溫固化膠也叫低溫環氧膠水，低溫熱固膠水。 低溫固化粘接膠是一款單組分，加熱固化的環氧膠. 該款產品可在低溫下固化，并能在相對短的時間內對大多數的基材表現出優異的附著力. 典型應用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用...

低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環氧膠水，通過低溫固化的電子工業膠水。 由于歐盟RoHS環保協議的出臺，對于環保的日益重視，在電子工業膠水領域也得到了非常明顯的提現，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環保協議里面需要的限制的一種元素，無鹵模組膠也得到了越來越大的發展前景。 攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因為攝像頭的原材料并不能經過長時間的高溫烘烤，高溫烘烤會使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會得到較大的提升。 攝像頭模組膠快速固化，強度高的，易返修，粘接能力強，抗剝離...