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【安防設備焊接方案】吉田錫膏：保障監控設備長期穩定運行 安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外，需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能，成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候，適應戶外環境 高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時紫外線老化測試，焊點無氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍，適合海邊、工業區等腐蝕性場景。 高精度焊接，適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題；觸變指數 4.5...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關鍵助力 5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點，減少信號損耗 焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規焊點降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導電率接近純錫。 阻抗一致性設計 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點厚度均勻性達 98%，避免因局部電阻異常導致的駐...

【工控設備焊接】吉田錫膏：應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰，焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優化配方，以穩定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案！ 耐震動 + 抗老化，雙重強化 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經過 10G 振動測試（5-2000Hz）無脫落；高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環 500 次后，焊點電阻變化率＜3%，遠超普通焊料的 10% 波動水平。 復雜環境適配性 ...

家電制造錫膏方案：常規焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中，穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異，錫渣產生率低至行業水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經 1000 次開關機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》，助力快速導入產線，降低首件不良率，單批次生產成本可優化 10...

電子制造中，從研發打樣到中小批量生產，對焊料的規格靈活性和工藝穩定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規格，滿足不同產能場景的實際需求。 靈活規格，減少浪費 100g 針筒裝：直接適配點膠機，無需分裝，適合研發階段精密點涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達 95% 以上； 200g 鋁膜裝：中小批量生產優先，開封后 48 小時內性能穩定，避免整罐浪費，適合月用量 5-10kg 的中小廠商； 500g 常規裝：大規模生產適配全自動印刷機，觸變指數 4....

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點不能有有害物質殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環保配方和穩定性能，成為玩具制造的放心之選。 安全合規，守護兒童健康 無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證，不含鉛、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試，避免接觸過敏風險，符合玩具行業嚴苛標準。 耐沖擊抗跌落，提升產品壽命 中溫 SD-510 焊點經過 50 次 3 米跌落測試無開裂，適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，減少虛焊導致的功能...

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！ 耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。 家電制造焊接選擇：穩定工藝降本...

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。 寬溫適應提升產品壽命 經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5...

電子制造中，不同規模生產對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業都能找到合適的焊接方案。 靈活規格，按需選擇 100g 針筒裝：適合研發打樣與精密點涂，如 YT-688T 高溫錫膏，直接上機無需分裝，減少材料浪費； 200g 便攜裝：中小批量生產優先，如低溫 SD-528，鋁膜密封延長使用時間，開封后 48 小時性能穩定； 500g 標準裝：大規模生產適配，如中溫 SD-510，兼容全自動印刷機，提升生產效率。 ...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境，且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優于常規焊料，適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現高壓部...

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板（FPC）廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合金，適應動態彎折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率＜5%，優于行業平均水平（20%）。 超細顆粒，適配超薄焊盤 20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數 4.0 的助焊劑，印刷后在 F...

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應對高空嚴苛環境的可靠連接 航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動，焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候，適應極端工況 高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環 1000 次后，焊點剪切強度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環境下無空洞、無開裂，適合微型導航模塊焊接。 超精細工藝，適配微型化需求 20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供...

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。 寬溫適應提升產品壽命 經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5...

大規格 + 高觸變，適配功率模塊 500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產需求，觸變指數 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。 綠色制造，契合行業趨勢 無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業質量標準，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證，適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接。 應用案例 新能源汽車：某國產車企使用 YT-688...

【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器 手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷！ 新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！山西低溫激光錫膏國產廠商 毫米級精度，應對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋，橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數（4.2~4.5），印刷后 8 小時內保持形態穩定，適合多工序分...

【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造，對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應對微型化 中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。 高效生產降低成本 100g 針筒裝適配半自動...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設備、藍牙耳機等微型化產品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒，精細填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規格適配小批量生產。無鹵配方搭配低溫焊接工藝，保護敏感芯片不受熱損傷，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優先！ 選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環保合規：全系通過 SGS 認證，無鉛無鹵，助力企業應對歐盟、北美環保標準 性能穩定：千次回流焊測試，焊點抗跌落、抗震動性能優于行業均值 20% 服務貼心：提供樣品測試，技術團隊 7×24 小時在線解決焊接難題 25~4...

某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。 解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展，潤濕角≤15°，確保焊點與焊...

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學與科創項目高效完成 高校實驗室、科創比賽、電子實訓課程中，安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規格包裝與穩定性能，成為教育電子領域的推薦方案。 小包裝設計，適配教學場景 100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機點涂，避免整罐開封浪費；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實訓，鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩，適合 0402 以上封裝元件焊接，降低初學者操作難度。 環保安全，符合教學要求 無鉛無鹵配方通過 SGS 認證，焊接時煙霧少，保護師生健康；助焊劑殘留物少，電路板清潔簡單，避...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結合，應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下，經 1000 次冷熱循環（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...

【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環境下的可靠之選 在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！ 88% 高鉛合金，筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規模化封裝產線穩定運行。 精密控制，應對復雜封裝工藝 針對 Flip...

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。 寬溫適應提升產品壽命 經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5...

在電子研發實驗室與中小批量生產場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發調試零浪費 YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制，研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。 ...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準，節省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境，氧化率較空氣環境降低 60%。 多系列覆蓋，滿足不同需...

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規模化封裝產線穩定運行。 精密控制應對復雜工藝 針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控...

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產 LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環境，焊點的穩定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業優化配方，提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化，延長燈具壽命 中溫無鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環境中測試 500 小時，焊點無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發光效率。 適配多種基板，工藝靈活 兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅...

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能，成為顯示設備焊接的可靠伙伴。 超細顆粒，應對高密度封裝 低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實現焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風險；中溫 SD-510 觸變指數 4.2，印刷后 4 小時形態不變，適合多層板對位焊接。 低缺陷率，提升顯示良率 經過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯...

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產 LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環境，焊點的穩定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業優化配方，提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化，延長燈具壽命 中溫無鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環境中測試 500 小時，焊點無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發光效率。 適配多種基板，工藝靈活 兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅...

家電制造錫膏方案：常規焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中，穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異，錫渣產生率低至行業水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經 1000 次開關機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》，助力快速導入產線，降低首件不良率，單批次生產成本可優化 10...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結合，應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下，經 1000 次冷熱循環（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...